ASM인터내셔널 보도자료 - 뉴스와이어

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ASM인터내셔널

반도체/부품

유로넥스트 (ASM)

Versterkerstraat 8, ALMERE, 1322AP, Netherlands

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ASM인터내셔널은 반도체 디바이스 생산에 사용되는 장비와 소재를 디자인, 생산하고 있다. ASM인터내셔널은 NASDAQ (심볼: ASMI) 및 유로넥스트 암스텔담증권거래소 (Euronext Amsterdam Stock Exchange (심볼: ASM)에 상장되었다.

ASM인터내셔널 보도자료

4개

RSS 이메일

2023년 2월 2일 17:27

ASM, 한국 R&D 및 제조 운영에 약 1억달러 투자... 산업통상자원부와 양해 각서 체결

ASM 인터내셔널 N.V.(유로넥스트 암스테르담: ASM)는 2일 대한민국 산업통상자원부와 투자에 관한 양해 각서(MOU)를 체결하고 2025년까지 약 1억달러의 투자를 단행해 생산 및 R&D 센터의 혁신을 꾀할 것이라고 발표했다. 이 투자로 ASM는 최첨단 R&D 및 신제품 개발 인프라를 확장해 기술 발전 요구에 부응하고, 더 많은 제조 시설도 추가할 것이다. 한국은 ASM의 ALD 갭필 애플

IT 반도체/부품 투자

2010년 1월 26일 11:27

ASM의 새로운 에피택셜 기술인 ‘파워필’, 파워 디바이스 성능 향상

ASM인터내셔널 N.V.는 에피택셜 실리콘 (Epi Si) 트렌치 매입 프로세스인 ‘파워필 (PowerFill)’™을 발표했다. 이 새로운 프로세스는 깊이 파인 빈 트렌치를 도핑된 에피택셜 실리콘으로 자유롭게 매입할 수 있게 해준다. ‘파워필’은 경쟁 프로세스 제품보다 약3배 속도가 빠르며 제조경비를 절감하고 파워 디바이스를 더욱 자유롭게 디자인할 수 있게 해 주는 우수한 프로세스 기술이다. 페어차일드 반도체

IT 반도체/부품 신상품

2010년 1월 26일 11:26

ASM Enables Power Devices with New PowerFill Epitaxial Technology

ASM International N.V. introduced its PowerFill™ epitaxial silicon (Epi Si) trench fill process. The new process enables void free filling of deep trenches with doped, epitaxial silicon. PowerFill is an enabling process technology

IT 반도체/부품 신상품

2007년 11월 30일 10:09

ASM International-Hitachi Kokusai, 원자층 증착(ALD) 기술에 대한 라이센싱 계약 체결

ASM International(나스닥: ASMI 및 유로넥스트 암스테르담: ASM)과 Hitachi Kokusai Electric(도쿄 증권거래소(1부) 및 오사카 증권거래소(1부): Hitachi Kokusai Electric Inc.)은 라이센싱 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 계약에 의해서 ASM은 Hitachi Kokusai Electric에 일괄처리 ALD의 사용에 있어서 자사의 원자층 증착(ALD)

IT 반도체/부품 제휴