ASM의 새로운 에피택셜 기술인 ‘파워필’, 파워 디바이스 성능 향상
이 새로운 프로세스는 깊이 파인 빈 트렌치를 도핑된 에피택셜 실리콘으로 자유롭게 매입할 수 있게 해준다. ‘파워필’은 경쟁 프로세스 제품보다 약3배 속도가 빠르며 제조경비를 절감하고 파워 디바이스를 더욱 자유롭게 디자인할 수 있게 해 주는 우수한 프로세스 기술이다.
페어차일드 반도체는 국내 공장을 통해 그 기술을 검증하고 최초로 첨단 파워관리 디바이스 공정에 이를 채택했다. ASM의 ‘파워필’ 프로세스를 사용하면 파워관리 디바이스와 회로를 보다 작게 축소함으로써 다이 비용을 절감하고 디바이스의 크기를 줄일 수 있다.
페어차일드의 프로세스기술 담당 이사인 C.B. 손은 “개별 파워 금속산화막반도체전계효과 트랜지스터 (MOSFET) 부문에서는 보다 저항력과 게이트 차지가 낮고 전류 용량이 큰 프로세스 기술을 요구하고 있다. 엡실론 툴에 ‘파워필’을 채용한 결과 성능이 매우 우수했으며 이 첨단 에피택셜 트렌치 프로세스를 통합하니까 프로세스 처리 능력이 크게 향상되어 비용을 상당히 많이 절감할 수 있었다”고 말했다.
다른 프로세스로 ASM의 프로세스와 유사한 디바이스 구조를 실현하려면 에피택시 반응기를 여러 번 통과해야 하는데 비해 ASM 엡실론이 개발한 혁신적인 트렌치 매입 기술을 채용하면 1차 증착 단계에서 에피택시를 빈 트렌치에 매입할 수 있게 해준다. 매입 프로세스를 1단계에서 처리하면 에피택셜 실리콘 프로세스 처리 능력을 3배로 증가시킬뿐 아니라 빈 트렌치 매입 특성과 균일성을 유지하고 수율을 높인다.
숀 토마스 (Shawn Thomas) ASM 에피 기술담당 이사는 “이번에 개발한 고속 트렌치 매입 프로세스 기술은 ASM이 고객으로 하여금 대량 생산 공정에서 첨단 소재와 에피택시 처리 능력을 향상시키도록 하기 위해 협력하고 있는 또 하나의 사례이다”라고 말했다.
ASM에 관하여
ASM인터내셔널 N.V.와 자회사들은 반도체 디바이스 생산에 사용되는 장비와 소재를 디자인, 생산하고 있다. 회사는 미국, 유럽, 일본 및 아시아에서 웨이퍼 처리 (전공정)뿐 아니라 조립 및 패키징 (후공정)에 사용되는 생산 솔루션을 공급하고 있다. ASM인터내셔널의 보통주는 NASDAQ (심볼: ASMI) 및 유로넥스트 암스텔담증권거래소 (Euronext Amsterdam Stock Exchange (심볼: ASM)에 상장되었다. 더 상세한 정보를 얻으려면 ASMI의 홈페이지 (www.asm.com)를 방문하기 바란다.
ASM인터내셔널 개요
ASM인터내셔널은 반도체 디바이스 생산에 사용되는 장비와 소재를 디자인, 생산하고 있다. ASM인터내셔널은 NASDAQ (심볼: ASMI) 및 유로넥스트 암스텔담증권거래소 (Euronext Amsterdam Stock Exchange (심볼: ASM)에 상장되었다.
웹사이트: http://www.asm.com
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