다우 보도자료
한국다우케미칼, 2016 한국화학올림피아드 공식 후원
01월 11일 14:08
한국다우케미칼㈜(대표이사 유우종)이 우수인재 육성 및 발굴을 위해 2016 한국화학올림피아드를 공식 후원하고 국제화학올림피아드에 출전할 국가대표 선발 및 교육 전 과정에 대한 지원에 나선다고 밝혔다. 한국다우케미칼은 2014년부터 한국화학올림피...
다우 SOLDERON™ 틴실버 도금 약품, 다수 반도체 패키징 업체서 시험 평가
2014년 02월 12일
세계적인 화학기업인 다우케미칼 산하 전자재료 그룹은 무연 솔더 범프 도금 응용 분야에 사용되는 SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버 도금 약품의 상업화를 완료하고 현재 주요 반도체 패키징 업체를 대상으로 시험 평가 중이라고 12일 밝혔다. 동시에 틴실버 약품은 국내 천안 공장에서 제조에 ...
다우, 새로운 무연(lead-free) 범프 도금용 SOLDERON™ 틴 실버 도금 약품 출시
2013년 12월 05일
다우 케미칼사(NYSE:다우)의 사업 단위인 다우전자재료(Dow Electronic Materials)는 최근, 무연 솔더 범프 도금 분야에 응용할 수 있는 SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버(SnAg) 도금 약품을 출시했다고 발표했다. 이 차세대 포뮬레이션은 도금 성능, 도금욕(...
다우전자재료, ASE로부터 최우수 공급업체 상 수상
2013년 04월 15일
세계적인 화학회사 다우케미칼의 다우전자재료 (Dow Electronic Materials) 그룹은 오늘, 자사가 ASE 그룹의 대만 카오슝 공장에서 2012년 최우수 화학공급업체상 (Supplier excellence award) 을 수상했다고 발표했...
다우케미칼, CMP 연마패드 IKONIC 플랫폼 신제품 발표
2013년 01월 30일
세계적인 화학회사 다우케미칼(Dow Chemical Company, NYSE: DOW)의 한 사업부인 다우 전자재료(Dow Electronic Materials))는 오늘 IKONIC™ 2000과 IKONIC™ 3000 연마패드 제품군 시리즈 중 첫 번째 제품을 출시한다고 발표했다. 다우...
다우케미칼 전자재료 부문, 에피스타의 공급업체상 최초 수상
2011년 05월 11일
다우케미칼의 신소재(Dow Advanced Materials) 사업부 중 하나인 다우 전자재료는 오늘 유기금속 기술 사업부가 세계적인 고휘도 LED 에피웨이퍼 및 칩 제조업체인 에피스타(Epistar Corporation)의 공급업체상을 최초로 수상했...
다우
상장여부 : 비상장
본사 소재지 : 서울
업종: 산업-소재/금속
웹사이트: http://www.dow.com
기업 개요:
다우(NYSE: Dow)는 인류 진보에 필수적인 것들을 끊임 없이 향상시키기 위해 과학과 기술력을 결합시키고 있으며 화학, 물리학 및 생물학 분야의 전문 기술을 융합하여 혁신적인 가치를 창출함으로써 청정수는 물론 청정 에너지 생산과 보존 등 세계적으로 가장 시급한 문제들을 해결하는 데 기여하고 있다. 다우는 화학, 신소재, 농화학, 플라스틱 비즈니스 등을 통합한 업계 최고의 시장 주도형 포트폴리오를 중심으로 다양한 기술 기반의 제품과 솔루션을 약 180여 개국의 고객에게 제공하고 있으며 포장, 전자기기, 담수, 코팅 및 농업 분야에서 가파른 성장세를 보이고 있다. 다우의 연 매출은 2014년 기준 약 580억 달러에 달하며 전세계 35개국, 201개 공장에서 6천여 종 이상의 제품들을 생산하고 있다. 전세계에서 5만 3천여 명의 직원들이 다우를 위해 일하고 있다. 여기서 “다우” 또는 “회사”라 함은 별도로 명시하지 않는 한 다우케미칼사와 전체 자회사를 의미한다. 자세한 정보는 www.dow.com 참조.