다우 SOLDERON™ 틴실버 도금 약품, 다수 반도체 패키징 업체서 시험 평가
- 제품 상업화 완료, RTU(Ready-to-Use) 버전도 개발 중; TS6000은 한국서 제조 시작
다우전자재료의 로버트 카바나(Robert Kavanagh) 최첨단 패키징 금속배선(APM) 부문 글로벌 총괄 이사는 “차세대 저전력, 고성능, 정밀 폼 팩터 모바일 기기의 기술을 구현하기 위해서는 재료의 역할이 중요하다는 점은 널리 알려져 있다”면서 “SOLDERON BP TS 6000 틴실버 약품은 이러한 재료 중 하나이며 인-비아(in-via)와 머쉬룸 범핑(mushroom bumping), Cu와 마이크로 Cu 필러 캡핑(micro-Cu pillar capping)을 비롯한 다양한 플립 칩과 새롭게 부각되고 있는 3D 패키징 응용분야에 검증된 기술력을 제공한다. 현재 고객과 긴밀히 협력하며 양산 요건을 충족시키기 위해 TS 6000을 맞춤화하고 있다”고 말했다.
SOLDERON BP TS 6000 틴실버 약품은 향상된 도금 성능, 도금욕 안정성, 기존 공정에 쉽게 적용할 수 있는 편의성이 특징이다. 또한 가장 견고한 공정 유연성과 소유 비용(COO) 최소화를 통해 업계에서 가장 넓은 공정 구간(process window)을 구현할 수 있다. 다우는 또한 양산에 사용되는 틴실버 도금욕 구성과 보충을 위해 전체 재료 조합으로 구성된 모든 구성 요소를 상품화해 SOLDERON BP TS 6000 틴실버를 뒷받침하고 있다.
다우는 제조 공정을 단순화하기 위해 RTU(ready-to-use) 버전을 개발하고 있으며 올 2분기 중 사용 가능한 제품이 출시될 전망이다. RTU 포뮬레이션 방식은 제품 사용을 단순하게 하고, 도금욕 준비와 세팅 과정을 더욱 용이하게 하며, 제조 준비에 소요되는 시간을 단축시킨다. 다우는 고객의 특정 요건을 충족시키는 맞춤형 RTU 도금욕과 보충 포뮬레이션을 개발 중에 있다.
다우는 또한 제품의 사용성에 초점을 맞춰 도금욕 분석과 관리에 사용할 수 있는 인라인(in-line) 계측 기술을 주요 계측 기술 파트너와 공동으로 개발했다고 밝혔다. 향상된 고객 경험을 제공하기 위해 고안된 이러한 방식을 이용하면 측정을 위해 도금욕 샘플을 오프라인으로 수집할 필요가 없다. 도금 탱크에 부착된 분석기는 자동으로 샘플을 수집해 도금욕을 분석한 뒤 최적 성능 달성에 필요한 도금욕 농도를 조절해준다.
다우케미칼 소개
다우(NYSE: Dow)는 인류 진보에 필수적인 것들을 끊임 없이 향상시키기 위해 과학과 기술력을 결합시키고 있으며 화학, 물리학 및 생물학 분야의 전문 기술을 융합하여 혁신적인 가치를 창출함으로써 청정수는 물론 청정 에너지 생산과 보존 등 세계적으로 가장 시급한 문제들을 해결하는 데 기여하고 있다. 다우는 화학, 신소재, 농화학, 플라스틱 비즈니스 등을 통합한 업계 최고의 시장 주도형 포트폴리오를 중심으로 다양한 기술 기반의 제품과 솔루션을 약 180여 개국의 고객에게 제공하고 있으며 포장, 전자기기, 담수, 코팅 및 농업 분야에서 가파른 성장세를 보이고 있다. 다우의 연 매출은 2013년 기준 약 570억 달러에 달하며 전세계 36개국, 201개 공장에서 6천여 종 이상의 제품들을 생산하고 있다. 전 세계에서 5만 3천여 명의 직원들이 다우를 위해 일하고 있다. 자세한 정보는 www.dow.com 참조.
다우 전자재료 소개
다우 전자재료는 전자 산업을 위한 소재 및 기술을 공급하고 있으며, 반도체, 인터커넥트, 피니싱, 태양광, 디스플레이, 광전지, LED 및 광학 시장에 혁신적인 리더십을 확보하고 있다. 전세계 최첨단 기술 센터에서 유능한 다우 연구개발자와 애플리케이션 전문가들이 팀을 이루어 고객과 긴밀하게 협력함으로써 차세대 전자를 위한 솔루션, 제품 및 기술 서비스를 제공하고 있다. 이러한 파트너십은 다우의 혁신을 가능하게 하는 원천이 되고 있다. 다우의 기술은 PC에서부터 TV 모니터, 스마트폰, 태블릿 및 기타 휴대용 기기에 이르는 가전제품뿐만 아니라 전자 기기 및 시스템을 아우르는 폭넓은 산업 분야에 적용되고 있다. 자세한 정보는 http://www.dowelectronicmaterials.com 참조.
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