다우전자재료, ASE로부터 최우수 공급업체 상 수상

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다우

2013-04-15 10:04

서울--(뉴스와이어)--세계적인 화학회사 다우케미칼의 다우전자재료 (Dow Electronic Materials) 그룹은 오늘, 자사가 ASE 그룹의 대만 카오슝 공장에서 2012년 최우수 화학공급업체상 (Supplier excellence award) 을 수상했다고 발표했다.

이번 상은 다우가 반도체 조립 및 테스트 서비스 업체인 ASE와의 성공적 협업을 지속적으로 이끌어 온 공로를 인정받아 수여된 것이다. 이 같은 협업을 통해 ASE는 최첨단 패키징 공정을 위한 포토레지스트 공정과 틴실버(SnAg) 도금 약품을 적용할 수 있었다. 다우의 적시 공급과 품질 관리에 대한 강한 의지는 본 상을 수상하는데 기여한 또 다른 요소였다.

다우전자재료의 최첨단 패키징 금속배선(APM) 부문 글로벌 총괄 롭 카바나(Rob Kavanagh) 이사는 지난 3월 15일 2012년도ASE 최우수 공급업체 시상식에서 카오슝 공장의 품질 보증(QA) 부문 부사장으로부터 이 상을 받았다.

다우전자재료의 성장 기술 부문 글로벌 총괄 상무인 레오 리네한(Leo Linehan)은 “다우는 시장에서 가장 기술력이 앞선 패키징 재료를 공급하면서 이와 함께 업계에서 가장 강력한 고객 지원을 제공하는데 최선을 다하고 있다”며 “다우의 APT(Advanced Packaging Technologies) 사업부는 고객의 니즈와 요구사항을 최우선 사항으로 하면서 오늘날 첨단 패키징 공정에서 요구되는 열적, 기계적 안정성과, 환경친화적 도전과제를 극복하기 위한 재료를 공급하는데 지속적으로 초점을 맞추고 있다. 비용효율이 높은 IC 패키징 솔루션 개발을 위해 ASE와의 성공적 협업을 인정받은 이번 상은 우리의 크나큰 노력이 효과적임을 입증하고 있다.”고 말했다.

다우전자재료는 소형화, 고신뢰성을 요구하는 칩 투 칩(Chip-to-chip), 칩 투 서킷(chip-to-circuit) 기판 인터커넥트 및 패키지에 필요한 요소인 소형화요소(reduced form factor) 및 고기능성을 구현하는 제품과 공정을 포함하여, 다양한 첨단 반도체 패키징 분야에 필수적인 재료를 공급하고 있다. 프론트-엔드 반도체 제조 분야에서의 소재에 대한 경험은 다우 전자 재료를 칩 패키징 시장에서 독보적으로 만들고 있다.

ASE는 조립, 테스트, 재료및 설계 제조 부문에서 세계 최대 규모의 독자적 반도체 제조 서비스 업체이다. 세계적인 기술 선도업체들이 업계에서 지속적으로 요구하고 있는 더욱 빠르고, 더욱 작고, 더욱 우수한 성능의 칩 조건을 준수하려고 매진하고 있기에, ASE는 IC 테스트 프로그램 설계, 프론트-엔드 엔지니어링 테스트, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 범프, 기판 설계 및 공급, 웨이퍼 레벨 패키지, 플립 칩, 시스템 인 패키지, 최종 테스트 및 전자 제조 서비스를 포함한 폭넢은 기술 및 솔루션 포트폴리오를 개발, 제공하고 있다.

다우 개요
다우(NYSE: Dow)는 인류 진보에 필수적인 것들을 끊임 없이 향상시키기 위해 과학과 기술력을 결합시키고 있으며 화학, 물리학 및 생물학 분야의 전문 기술을 융합하여 혁신적인 가치를 창출함으로써 청정수는 물론 청정 에너지 생산과 보존 등 세계적으로 가장 시급한 문제들을 해결하는 데 기여하고 있다. 다우는 화학, 신소재, 농화학, 플라스틱 비즈니스 등을 통합한 업계 최고의 시장 주도형 포트폴리오를 중심으로 다양한 기술 기반의 제품과 솔루션을 약 180여 개국의 고객에게 제공하고 있으며 포장, 전자기기, 담수, 코팅 및 농업 분야에서 가파른 성장세를 보이고 있다. 다우의 연 매출은 2014년 기준 약 580억 달러에 달하며 전세계 35개국, 201개 공장에서 6천여 종 이상의 제품들을 생산하고 있다. 전세계에서 5만 3천여 명의 직원들이 다우를 위해 일하고 있다. 여기서 “다우” 또는 “회사”라 함은 별도로 명시하지 않는 한 다우케미칼사와 전체 자회사를 의미한다. 자세한 정보는 www.dow.com 참조.

웹사이트: http://www.dow.com