기술/IT>반도체/부품 보도자료
삼성전자 듀얼픽셀 모바일 이미지센서
삼성전자, 신개념 ‘듀얼 픽셀’ 기술 적용 차세대 모바일 이미지 센서 양산
03월 09일 09:10
삼성전자가 신개념 ‘듀얼 픽셀’ 기술을 적용한 1,200만 화소 차세대 모바일 이미지센서를 양산 중이라고 발표했다. 이번...
인피니언 테크놀로지스 Logo
인피니언 보안 및 RF 칩, 삼성 갤럭시 S7과 갤럭시 A 스마트폰 시리즈에 채택
03월 09일 09:06
스마트폰 제조업체들이 치열한 경쟁 시장에서 보안이나 성능을 통해 제품을 차별화하는 가운데 삼성은 이 두 가지를 동시에 선택했다...
SkyCross, Inc. Logo
스카이크로스, 아시아 시장에 4x4 MIMO LTE 안테나 보급 위한 전략 개시
03월 08일 16:20
첨단 RF 솔루션을 설계 및 제조하는 세계적 업체인 스카이크로스(SkyCross)가 중국업체 오포(Oppo)의 안테나 제공업체...
SkyCross, Inc. Logo
SkyCross, Inc. Launches Strategy to Bring Its 4x4 MIMO LTE Antenna to the Asian Market
03월 08일 16:20
SkyCross, a global leader in design and manufacture of advanced RF sol...
구리 와이어용 무황 봉지성형 컴파운드
파나소닉, 업계 최초*1 구리 와이어용 무황 봉지성형 컴파운드 상용화
03월 08일 10:50
파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 업계 최초의 구리 와이어 본딩용 무황*2 봉지성형 컴파운드(EM...
Panasonic Corporation Logo
Panasonic Commercializes the Industry’s First*1 Sulfur-free Encapsulation Molding Compound for Copper Wires
03월 08일 10:50
Panasonic Corporation announced today that it has commercialized the f...
Trion 150 시리즈. TLC의 약점을 모두 보완했다
인컴씨앤씨, OCZ SS 차세대 SSD Trion 150 공식 출시
03월 08일 09:25
PC·클라우드·엔터프라이즈 등 데이터 보관이 필요한 모든 영역의 스토리지가 급격히 솔리드 스테이트 드라이브(Solid Stat...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba to Showcase Leading-Edge Semiconductor and Storage Solutions for Automotive, IoT and Industrial Product Areas at electronica China 2016
03월 07일 14:40
Toshiba Corporation’s (http://goo.gl/UDmjza) (TOKYO: 6502) Semiconduct...
KEC IGBT 제품명 KGF40N65KDC
KEC, 국내최초 LG전자 생활가전 ‘IGBT’ 자재코드 승인 완료…연간 300억원 매출 기대
03월 07일 08:00
비메모리 반도체 전문기업 KEC가 4세대급 IGBT 기술을 적용한 고성능, 고효율의 650V급 IGBT(제품명: KGF40N6...
LYTSwitch-3 LED 드라이버 IC
가장 폭넓은 범위의 TRIAC 디머를 지원하는 파워 인테그레이션스의 새 LYTSwitch-3 LED 드라이버 IC
03월 03일 11:55
높은 효율과 뛰어난 신뢰성을 자랑하는 LED 드라이버 IC 분야의 선도 업체인 파워 인테그레이션스(Power Integrati...
Power Integrations, Inc. Logo
New LYTSwitch-3 LED Driver ICs From Power Integrations Support Widest Range of TRIAC Dimmers
03월 03일 11:55
Power Integrations (Nasdaq:POWI) (https://goo.gl/rInfya), the leader i...
TI가 VCO를 내장한 업계 최고 성능의 PLL 제품을 출시한다
TI, VCO를 내장한 업계 최고 성능의 광대역 RF PLL IC 출시
03월 03일 09:54
TI (대표이사 켄트 전)는 VCO(Voltage-controlled Oscillator)를 내장한 업계 최고 성능의 PLL(...
노르딕의 최첨단 블루투스 스마트 단일 칩 솔루션 nRF52832가 새로운 기능을 탑재한 양산제품을 출시했다
노르딕의 최첨단 블루투스 스마트 단일 칩 솔루션 nRF52832, 새로운 기능을 탑재한 양산제품 출시
03월 03일 09:00
초저전력 무선 솔루션 분야의 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor ASA, OSE: NOD, 한국...
삼성전자 Logo
Samsung Introduces World’s Largest Capacity (15.36TB) SSD for Enterprise Storage Systems
03월 03일 08:54
Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced memory tec...
삼성전자가 기존 제품보다 용량을 4배 높인 세계 최대 용량의 15.36테라바이트(TB) SAS SSD를 본격 출시했다
삼성전자, 세계 최초 15.36TB 서버 SSD 출시
03월 03일 08:53
삼성전자가 기존 제품보다 용량을 4배 높인 세계 최대 용량의 ‘15.36테라바이트(TB) SAS(Serial Attached ...
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