기술/IT>반도체/부품 보도자료
eASIC Corporation Logo
Huawei Selects eASIC for Transport Network Backhaul
2014년 10월 27일
eASIC Corporation, a leading provider of Single Mask Adaptable ASIC de...
Toshiba Corporation Logo
도시바, 인도에서 대형 오더 수주…X-밴드 이중편파 이동식 도플러 기상 레이더 시스템
2014년 10월 27일
도시바코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502)은 일렉트로닉 코퍼레이션 오브 인디아 리미티드(...
Toshiba Corporation Logo
Toshiba Wins Major Order in India for X-Band Dual Polarization Transportable Doppler Weather Radar System
2014년 10월 27일
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) today announced that, in collaboratio...
도시바, 자동차용 인포테인먼트 컴패니언 칩 출시. 고해상 멀티미디어 연결 및 카메라 기기 지원
도시바, 자동차용 인포테인먼트 컴패니언 칩 출시…고해상 멀티미디어 연결 및 카메라 기기 지원
2014년 10월 27일
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(도쿄증권거래소: 6502)은 자동차 시장을 위한 광범위한 솔루션 포트폴...
Toshiba Semiconductor & Storage Products Company Logo
Toshiba Launches Automotive Infotainment Companion Chip Supporting High-Resolution Multimedia Connectivity and Camera Devices
2014년 10월 27일
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) today announced the launch of a key n...
Micron, 주주들에게 TRC Capital의 “소규모 공개 매수” 제안 거절 요청
2014년 10월 26일
Micron Technology, Inc.(Nasdaq:MU)는 TRC Capital Corporation (“TRC Capital”)로부터 자...
LG전자 첫 독자 AP(애플리케이션 프로세서) 뉴클런(NUCLUN)을 탑재한 대화면 스마트폰 G3 Screen
LG전자, 독자 AP 첫 탑재 스마트폰 ‘G3 스크린’ 출시
2014년 10월 24일
LG전자(066570, www.lge.com)가 24일 독자 AP(애플리케이션 프로세서) ‘뉴클런(NUCLUN)’을 첫 탑재한...
램리서치코리아, 반도체 관련 학과 인재를 위해 장학금 지원
2014년 10월 23일
반도체 장비 업계를 선도하고 있는 램리서치코리아는 매년 한국반도체산업협회를 통해 진행되는 ‘반도체 장학생’ 사업에 올해도 참여하게 되었다고 밝혔...
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 완전 통합형 고휘도 LED 매트릭스 매니저 IC를 출시했다.
TI, 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 업계 최초 완전 통합 LED 매트릭스 매니저 출시
2014년 10월 22일
TI(대표이사 켄트 전)는 업계 최초로 적응형 자동차 헤드라이트 시스템을 위한 완전 통합형 고휘도 LED 매트릭스 매니저 IC...
산업통상자원부 Logo
‘2014 소재부품 산업주간’ 개최
2014년 10월 22일
사상 첫 ‘소재·부품 무역흑자 1,000억 불 시대’를 맞아, 국내 최대 규모의 소재·부품산업 행사인 ‘2014 소재부품 산업...
램리서치, 100번째 신디온 식각 모듈 출시
2014년 10월 21일
반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치(Lam Research Corp.)가 CMOS 이미지 센서(CIS), 인터포저(interposer), ...
삼성전자 Logo
Samsung Starts Mass Production of Industry's First 20nm 8Gb DDR4
2014년 10월 21일
Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in memory technology, ...
삼성전자 Logo
삼성전자, 세계 최초 ‘20나노 8기가 DDR4 서버 D램’ 양산
2014년 10월 21일
삼성전자가 세계 최초로 20나노 (※ 1나노 : 10억분의 1미터) 8기가비트(Gb) DDR4(Double Data Rate ...
SK하이닉스가 개발한 16GB DDR4 NVDIMM
SK하이닉스, 최대용량 비휘발성 하이브리드 D램 모듈 개발
2014년 10월 21일
SK하이닉스(www.skhynix.com, 대표이사: 박성욱)가 20나노급 4Gb(기가비트) DDR4를 기반으로 NVDIMM(...
TI는 지난 20일 코엑스 컨퍼런스 센터에서 제 5회 Texas Instruments Innovation Challenge(이하 TIIC): Korean BoosterPack Design Contest 2014 최종 심사 및 시상식을 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 사진은 대상을 수상한 광운/성신여자/한성대학교 연합팀
TI 코리아, 2014 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지 성황리에 마쳐
2014년 10월 21일
TI(대표이사 켄트 전)는 지난 20일 코엑스 컨퍼런스 센터에서 제 5회 ‘Texas Instruments Innovation...
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