리가쿠, 차세대 반도체용 측정 장비 ‘XTRAIA MF-3400’ 출시
고정밀 웨이퍼 측정으로 AI 및 데이터센터의 급증하는 수요 충족
생성형 AI와 데이터센터가 지속적으로 확장됨에 따라 방대한 데이터를 처리할 수 있는 고성능·고효율 반도체 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 반도체 구조는 더욱 복잡하고 정밀하며 3차원적으로 변화하고 있으며, 단일 칩에 수십억 개의 미세 전자 부품이 집적되는 추세다.
이러한 첨단 디바이스의 안정적인 양산을 위해서는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 금속 박막 및 절연막을 측정할 수 있는 비파괴(nondestructive) 기술이 필수적이다.
이러한 요구를 충족하기 위해 리가쿠는 수십 년간 축적한 X선 기술을 한층 발전시켜 XTRAIA MF-3400을 개발했다. 특히 XTRAIA MF-3400은 차세대 소재로 주목받는 원소인 몰리브덴(Molybdenum) 측정을 지원하는 새로운 기능을 갖췄다.
XTRAIA MF-3400의 주요 특징
· 기존 장비 대비 최대 2배의 측정 처리량
X선 선량(dose)을 2배로 늘리고 새로운 이송 시스템을 통합해 시간당 측정 가능한 웨이퍼 수를 대폭 늘렸다.
· 나노미터 수준 정밀도의 비파괴 측정
사람 머리카락 굵기보다 얇은 50μm의 미세 영역에서, XTRAIA MF-3400은 원자 하나 크기보다 미세한 서브나노미터(sub-nanometer) 정밀도로 박막 두께를 측정할 수 있다.
· 단일 장비에서 복합 분석(Multiple analyses) 수행
XTRAIA MF-3400은 형광 X선, X선 반사율, X선 회절의 세 가지 X선 분석 기능을 통합했다. 초박막 구조, 두께, 결정성 등 측정 목적에 맞는 최적 조건을 레시피(recipe)로 등록해 측정을 자동화할 수 있다.
실적 및 전망
키오시아(KIOXIA Corporation)와 키오시아 이와테(KIOXIA Iwate Corporation)는 3D 낸드(NAND) 플래시 메모리[1] 양산 라인에 XTRAIA MF-3400을 도입하기로 결정했다. 이 장비는 고용량과 고속 데이터 전송이 필수적이며 양산 도입이 임박한 차세대 메모리 생산에도 투입될 예정이다.
또한 DRAM[2] 및 로직(Logic) 반도체[3] 제조사들도 XTRAIA MF-3400을 도입할 것으로 예상된다. 이전 모델과 합산해 리가쿠는 2026 회계연도에 순매출이 60억엔을 초과할 것으로 전망하고 있다.
XTRAIA MF-3400은 다양한 애플리케이션에 맞춰 여러 모듈을 선택할 수 있다. 이러한 유연성을 통해 각 제조사는 자사 공정에 최적화된 측정 환경을 구축할 수 있다. 다용도성과 확장성의 강점을 활용해 리가쿠는 신소재 및 공정 분야의 애플리케이션을 지속적으로 개발할 계획이며, 2027 회계연도 이후 두 모델 시리즈 모두 연간 20%의 지속적인 성장을 목표로 하고 있다.
[1] 3D 구조를 사용해 고용량, 고속, 저전력 소비를 달성하는 메모리 미디어
[2] 데이터를 일시적으로 보관하는 휘발성 주 메모리 소자로, 고속 동작이 핵심 특징
[3] 연산 및 제어 등의 프로세스에 사용되는 반도체
제품 상세 정보
https://rigaku.com/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/xtraia-mf-3400?setLang=english
리가쿠 그룹 소개
1951년 설립된 이래로 리가쿠(Rigaku) 그룹의 엔지니어링 전문가들은 X선 및 열분석 등 핵심 기술 분야를 중심으로 첨단 기술을 통해 사회에 기여하는 데 전념해왔다. 136개 국가 및 지역에 진출하고 9개 글로벌 사업장에서 약 2000명의 직원을 보유한 리가쿠는 산업계 및 연구 분석 기관의 솔루션 파트너다. 해외 매출 비중은 약 70%에 달하며 일본 내에서는 압도적인 시장 점유율을 유지하고 있다. 리가쿠는 고객과 함께 지속적으로 개발하고 성장하고 있다. 반도체, 전자재료, 배터리, 환경, 자원, 에너지, 생명과학 등 첨단 분야로 응용 범위가 확대됨에 따라 리가쿠는 ‘새로운 관점의 힘으로, 더 나은 세상을 만든다(To Improve Our World by Powering New Perspectives)’는 비전 아래 혁신을 실현하고 있다.
자세한 내용은 rigaku-holdings.com/english에서 확인할 수 있다.
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사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/20251204537975/en
웹사이트: https://rigaku-holdings.com/english/
연락처
리가쿠 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation)
히메노 사와(Sawa Himeno)
홍보팀 이사
prad@rigaku.co.jp
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