레노버, 가트너 선정 2024 우수 글로벌 기업 10위 차지
공급망 선도 상위 25개 기업 중 10위에 이름 올려
가트너 공급망 상위 25개 기업은 재무 성과와 사회적 책임, 업계 의견을 토대로 공급망 관리 분야에서 뛰어난 성과를 보인 기업을 해마다 평가해 선정된다. 레노버는 지난 1년간 보안, 디지털 전환(Digital Transformation), 환경 지속가능성 등 공급망 핵심 분야에 더해 글로벌·현지 접근 방식의 효율성을 증대하고 고객 성과를 향상했다.
180개 시장에 진출한 레노버의 글로벌 하이브리드 생산망에는 아르헨티나, 브라질, 중국, 독일, 인도, 일본, 멕시코, 미국 등 10개 마켓의 30여 개 제조 공장이 포함된다. 이를 통해 레노버의 공급망은 문제 상황에 탄력적으로 대처할 수 있다.
유럽, 미주, 아시아 등 각 지역은 해당 지역 디바이스 제조에 집중함으로써 효율적으로 비즈니스를 운영하고, 고객에게 확실한 이점을 제공하고 있다. 생산지가 고객과 근거리에 위치하게 되면 현지 공급망 거리를 단축하고 현지의 숙련된 노동력을 활용할 수 있으며, 제품으로 인해 발생하는 수송 거리를 현저하게 단축할 수 있다. 지속가능한 생산과 운송은 레노버의 지속가능경영 목표 달성에 기여한다.
체 민 투(Che Min Tu) 레노버 수석 부사장(Senior Vice President) 겸 그룹 운영 책임자(Group Operation Officer)는 “공급망은 레노버의 가장 큰 강점 중 하나로 작용해 왔으며, 앞으로도 레노버 성공의 핵심 요소로 자리할 것”이라며 “지난 몇 년간 공급망 이슈가 전 세계 언론의 주목을 받고, 그 여파가 기업의 비즈니스와 평판에 미치는 영향을 실감했다. 기업의 공급망은 경쟁력이며, 더는 비용으로 인식돼서는 안된다”고 말했다.
이어 “레노버는 자사의 글로벌 공급망을 수익원으로 전환하는 데 성공했다. 생산 시설과 물류 서비스에서 새로운 기술과 솔루션을 개발, 인큐베이팅하고, 서비스형 제조(Manufacturing as a Service)를 개척하고 있다”며 “레노버의 공급망이 전 세계 모든 산업 가운데 가장 뛰어난 공급망 중 하나로 연이어 인정받아 자랑스럽다”고 덧붙였다.
레노버의 탄력적인 공급망은 첨단 디바이스가 고객에게 안전하게 제공되도록 보장한다. 공급업체와 부품을 엄격하게 점검하며, 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 ‘시큐리티 바이 디자인(Security by Design)’을 적용한다. 부정거래, 오염 제품, 위조품, 하드웨어 및 소프트웨어 취약점에 선제적으로 대응해 디바이스를 보호하고 공급망 보안 분야에서 높은 업계 표준을 제시한다.
더그 피셔(Doug Fisher) 레노버 수석 부사장(SVP) 겸 최고보안책임자(CSO)는 “레노버는 공급망 보안 증진을 위해 최선을 다하며 공급망 발전에 앞장서고 있다”며 “레노버는 제품을 고객에게 전달하기 전 안정성과 복원력, 신뢰성을 확인한다. 이를 통해 시스템의 최하위 레벨에 이르기까지 각 디바이스의 무결성을 보장한다”고 밝혔다.
레노버는 ESG에도 최선을 다하고 있다. ‘SBTi(Science-based Target Initiative, 과학기반감축목표이니셔티브)’가 검증하는 넷제로 목표를 설정한 첫 139개 기업 중 하나로, PC 및 스마트폰 제조 업계로는 최초로 SBTi 검증을 받았다. 레노버는 적응력과 수익성이 뛰어난 탄탄한 공급망 개발에 집중하며 미래를 대비하고 있다. 최근 공장 내에서 에너지 사용 등의 ESG 데이터 지수를 실시간으로 수집하고 측정하는 디지털 솔루션인 레노버 ESG 내비게이터(Navigator)를 출시했다.
또한 레노버는 레노버 인텔리전스 지속가능성 솔루션 어드바이저(LISSA) 등 AI 기반 ESG 평가 시스템을 개발, 고객이 IT 수명주기 전반에 걸쳐 예상되는 탄소 배출량의 영향을 파악하고 배출량 감축을 위해 중요한 결정을 내릴 수 있도록 한다. 공급망 의사 결정을 지원하고자 개발된 LISSA는 상용화돼 고객의 IT 지속가능성 목표 달성을 돕고 있다.
레노버는 고객의 AS 지원에 공급망을 활용하고, 가능한 경우 반품된 부품은 엔지니어가 수리해 품질 테스트를 거쳐 재사용하며 순환 경제를 실현하고 있다. 현재까지 마더보드, 프로세서, 드라이브, 메모리를 포함해 400만 개가 넘는 부품을 매립지에 폐기하지 않고 제품 수명 주기 내에서 재사용하고 있다.
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