2013년 5월 21일 11:02

하이트론테크놀로지, 기가급 케이블 모뎀 개발

하이트론테크놀러지㈜(대표 데이비스 챙)는 인텔®의 PUMA™6 칩을 이용한 기가급 케이블 모뎀을 개발했다고 밝혔다. 이번에 개발된 케이블 모뎀은 DOCSIS(닥시스) 3.0 기반의 24채널본딩 기술을 적용해 하향 960Mbps와 상향 240Mbps의 데이터 전송 속도를 제공할 수 ...

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