2015년 3월 24일 16:30

집트로닉스, 소니에 첨단 이미지 센서용 하이브리드 접합기술인 DBI 라이선스 제공

특허기술인 3차원 집적용 저온 직접결합기술을 개발하고 제공하는 집트로닉스(Ziptronix Inc.)가 소니(Sony Corporation)와 첨단 이미지 센서 어플리케이션용 특허 라이선스 계약을 맺었다고 오늘(현지시간) 발표했다. 이번 계약을 통해 대용량 어플리케이션에 대한 ...

2014년 5월 28일 08:55

Ziptronix and EV Group Demonstrate Submicron Accuracies for Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding

Ziptronix Inc. and EV Group (“EVG”) today announced they have successfully achieved submicron post-bond alignment accuracy on customer-provided 300mm DRAM wafers. The results were achieved by implementing Ziptronix's DBI® Hybrid Bonding technology...

2014년 5월 28일 08:55

Ziptronix와 EV Group, 웨이퍼 대 웨이퍼 하이브리드 본딩에서 서브마이크론급 정밀성 과시

Ziptronix Inc.와 EV Group (“EVG”)은 고객이 제공한 300mm DRAM 웨이퍼에서 서브마이크론급 본딩후 정렬 정확도를 구현했다고 오늘 발표했다. 이러한 결과는 EVG Gemini® FB 생산 융합 본딩기와 SmartView®NT 본딩 정렬기에 Ziptronix's DBI® 하이브리드 본딩 기술...

2014년 5월 7일 11:30

Ziptronix ZiBond(R) Technology Proven for Consumer Mobile Market

Ziptronix Inc., a provider of patented, low-temperature direct bonding technology for 3D integration, today announced a limited exclusive patent licensing agreement with IO Semiconductor (IOsemi) for application of its ZiBond technology for use in...

2014년 5월 7일 11:30

Ziptronix ZiBond(R), 소비자 모바일 시장에서 입증

특허 받은 3D 통합용 저온 직접 본딩 기술의 제공업체인 Ziptronix Inc.가 소비자 모바일 제품용 RF 프론트-엔드 기기의 용도를 위해 IO Semiconductor (IOsemi)와 제한적인 독점 특허 라이선스 계약을 체결했다고 발표했다. 이 계약은 또한 Ziptronix의 독점 ZiBond...

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