2018년 7월 4일 18:10

바이두, ‘Baidu Create 2018’에서 고성능 AI칩 Kunlun 선보여

바이두(Baidu Inc.(NASDAQ:BIDU))가 중국 최초 클라우드-투-엣지(cloud-to-edge) AI 칩 Kunlun을 선보였다. Kunlun은 다양한 AI 활용 시나리오에 필요한 고성능 요건을 충족하는 ...

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