2020년 9월 9일 09:42

자이스, 반도체 패키지 불량 분석 개선 위해 3D 비파괴 엑스레이 이미징 솔루션에 어드밴스드 재구성 인텔리전스 추가

자이스(ZEISS)는 업계 선도적인 비파괴 3D 엑스레이 현미경(XRM) 제품인 Xradia Versa(엑스레디아 버사) 시리즈와 Xradia Context 3D X-ray microCT(엑스레디아 콘텍스트 3D 엑스레이 마이크로CT) 시스템을 위한 Advanced Reconstruction Toolbox(어드밴스드 재구성 ...

2019년 1월 23일 17:19

자이스, 첨단 반도체 패키징 불량분석용 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 출시

자이스(ZEISS)는 23일 2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FoWLP) 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석(failure analysis, FA)을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미징 솔루션 최신 제품들을 발표했다. 새로운 자이스 시스템에는 각각 서브마이크론과 나노급 패키지 FA 작...