2019년 6월 21일 10:24

트라이루미나, 표면실장 플립칩 후면 발광 VCSEL 어레이 출시

3D 센싱용 플립칩 VCSEL(수직 공진기면 발광 레이저) 기술 분야 선두 개발업체인 트라이루미나(TriLumina)가 서브 마운트 혹은 본딩 와이어가 필요 없는 표면실장 기술이 적용된 ...

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