9월 29일 15:45

ERS electronic, AI·칩렛 아키텍처 지원 위한 완전 자동화 310×310mm 패널 레벨 패키징 시스템 공개

반도체 제조용 열 관리 솔루션 분야의 선도기업 ERS electronic이 310×310mm 기판용 완전 자동화 패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging·PLP) 시스템을 출시했다고 발표했다. ...

IT반도체산업제조설비

2022년 1월 14일 10:30

ERS electronic Appoints Mark Wachter as Chief Financial Officer

ERS electronic, the world leader in the market of thermal management solutions for semiconductor manufacturing, announces the appointment of Mark ...

IT반도체산업제조설비

2022년 1월 14일 10:30

ERS 일렉트로닉, CFO에 마크 와크터 임명

반도체 제조에 이용되는 열 관리 솔루션 분야의 세계적 선도 업체인 ERS 일렉트로닉(ERS electronic)이 마크 와크터(Mark Wachter)를 최고재무책임자(CFO)로 임명한다고 발표했다 ...

IT반도체산업제조설비

2021년 3월 17일 16:40

ERS electronic Appoints Joshua Zhou as Vice President

ERS electronic, the innovation leader in thermal management solutions for the semiconductor manufacturing industry, is appointing Joshua Zhou as V ...

IT전자부품

2021년 3월 17일 16:40

ERS 일렉트로닉, 부사장에 조슈아 저우 임명

반도체 제조 산업에 이용되는 열 관리 솔루션 분야의 혁신적 선도기업 ERS 일렉트로닉(ERS electronic)이 조슈아 저우(Joshua Zhou)를 부사장으로 임명했다. 저우는 ERS가 상하이 ...

IT전자부품

2020년 12월 10일 14:15

ERS electronic Will Be Presenting Brand New Thermal Chuck Technology During SEMICON Japan 2020

ERS electronic, the innovation leader in thermal management solutions for the semiconductor industry, is slated to present at this year’s virtual ...

IT전자부품

2020년 12월 10일 14:15

ERS 일렉트로닉, 2020 세미콘 재팬 참가해 새로운 열 관리 기술 공개 예정

반도체용 열 관리 솔루션 업계를 선도하는 ERS 일렉트로닉(ERS electronic, 이하 ‘ERS’)가 일본에서 온라인으로 개최되는 반도체 박람회 ‘세미콘 재팬(SEMICON Japan)’에 참가한 ...

IT전자부품

2020년 11월 5일 16:30

ERS electronic Will Be Presenting Its New Automatic Panel Debonding Technology at China’s Largest Technical Conference for Semiconductor Packaging Technologies

ERS electronic, the innovation leader in thermal management solutions for the semiconductor industry, is exhibiting and presenting at CSPT (China ...

IT전자부품

2020년 11월 5일 16:30

ERS, 중국 최대 ‘반도체 패키징 기술 콘퍼런스’서 새로운 자동 패널 디본딩 기술 공개 계획

반도체용 열 관리 솔루션 업계를 선도하는 혁신 기업인 ERS 일렉트로닉(ERS electronic, 이하 ‘ERS’)이 사상 처음으로 ‘연례 중국 반도체 패키징·기술 시장 및 기술 콘퍼런스(Chi ...

IT전자부품

2020년 5월 15일 15:01

ERS, 에어쿨 열관리 척 포트폴리오에 프라임 200 추가

반도체 시장용 열관리 솔루션 제조업계를 선도하는 ERS 일렉트로닉(ERS electronic GmbH, 이하 ERS)이 고객들이 선호하는 200mm 웨이퍼 포맷용 ‘에어쿨 프라임(AirCool® PRIME)’ ...

IT전자부품

2020년 5월 15일 15:01

ERS electronic Adds PRIME 200 to their AirCool® Thermal Chuck Family

ERS electronic GmbH, the industry-leading manufacturer of thermal management solutions for the semiconductor market will offer its customer-favour ...

IT전자부품

2019년 11월 14일 13:38

ERS의 써말 척 제품, 쎄믹스의 OPUS3 제조업 프로버 제품라인의 옵션으로 판매될 예정

반도체 산업 대상 열관리 솔루션 분야의 혁신 선도주자인 ERS 일렉트로닉(ERS electronic GmbH)이 한국의 반도체장비 공급회사 쎄믹스(SEMICS Inc.)와 새로운 사업 관계를 맺게 ...

IT전자부품

2019년 11월 14일 13:34

ERS‘ Thermal Chucks Will Be Available In SEMICS’ Renowned OPUS3 Product Line of Manufacturing Probers

ERS electronic GmbH, the innovation leader in thermal management solutions for the semiconductor manufacturing industry, is pleased to announce a ...

IT전자부품

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