2021년 4월 12일 09:41

데카, ASE 및 지멘스와 협력해 APDKTM 설계 방법론 개발

첨단 반도체 패키징 분야의 선도기업인 데카(Deca)는 새로운 APDKTM(Adaptive Patterning® Design Kit, 적응형 패터닝 디자인 키트) 방법론을 개발했다고 밝혔다. 이번 개발은 데카와 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.) 및 지멘스 디지털 인더스트리 소...

2020년 10월 21일 11:30

Deca, ADTEC 엔지니어링과 제휴로 2µm 칩렛 스케일링용 Adaptive Patterning™ 기술 강화

첨단 전자 인터커넥트 기술 분야 업계 선도기업인 Deca는 ADTEC 엔지니어링과 새롭게 AP 라이브(AP Live) 네트워크 참여에 관한 협약을 체결했다고 발표했다. 이번 협약을 통해 ADTEC은 Deca의 AP 커넥트(AP Connect) 모듈을 자사의 새로운 2µm LDI(Laser Direct Ima...