2월 18일 09:00

코스텍시스, 와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술 선도

코스텍시스는 신제품인 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 통해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술이 새로운 트렌드로 자리 잡고 있다고 밝혔다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제...

2월 11일 13:00

코스텍시스, NXP와 136만달러 규모의 RF 통신 패키지 계약 체결

코스텍시스(대표이사 한규진)는 11일 공시를 통해 글로벌 반도체 기업 NXP와 136만달러(약 19.7억원) 규모의 수주 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 RF 통신용 패키지(Flange) 공급에 관한 것으로, 계약 기간은 2025년 2월 10일부터 2026년 3월 16일까지다. 코...

2022년 12월 5일 12:00

저열팽창 고방열 소재·부품 전문 기업 코스텍시스, 제59회 무역의 날 ‘천만불 수출의 탑’ 수상

저열팽창 고방열 소재·부품 전문 기업 코스텍시스, 제59회 무역의 날 ‘천만불 수출의 탑’ 수상 코스텍시스(대표 한규진)가 제59회 무역의 날을 맞아 ‘천만불 수출의 탑’을 수상했다고 밝혔다. 무역의 날(매년 12월 5일)은 무역의 균형 발전과 무역 입국의 의지를 다...