9월 3일 16:40

Resonac Launches 27-Member “JOINT3” Consortium to Develop Next-Generation Semiconductor Packaging

Resonac Corporation (President and CEO: Hidehito Takahashi, hereinafter “Resonac”) today announced the establishment of “JOINT3,” a co-creation evaluation framework formed by a consortium comprising Resonac and 26 other companies from Japan, the U...

9월 3일 16:40

레조낙, 차세대 반도체 패키징 개발 위해 27개 회원사와 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범

레조낙(Resonac Corporation, 사장 겸 최고경영자: 다카하시 히데히토, 이하 ‘레조낙’)이 오늘 레조낙과 일본, 미국, 싱가포르 등의 27개 기업이 참여하는 공동 개발 협력체인 ‘JOINT3’를 출범했다고 발표했다. 반도체 공급망의 핵심 글로벌 리더인 이들 기업은 515 ...

2024년 9월 20일 13:08

Resonac Develops Temporary Bonding Film and New Debonding Process for Advanced Semiconductor Packages

Resonac Corporation (TOKYO:4004) (President: Hidehito Takahashi, hereinafter “Resonac”) has developed a temporary bonding film to be used for supporting a wafer on a glass carrier temporarily in the semiconductor device fabrication process (front-...

2024년 9월 19일 18:05

레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발

레조낙(Resonac Corporation)(도쿄:4004)(사장; 다카하시 히데히토, 이하 ‘레조낙’)이 반도체 디바이스 제조 공정(전공정) 및 반도체 패키징 공정(후공정)에 웨이퍼 등을 글라스 등과 같은 캐리어에 임시로 지지하는데 사용되는 임시 본딩 필름을 개발했다. 이 디본...

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