- 배송용 특수 케이스에 들어 있는 300mm 웨이퍼 타입 HRDP® 제품(사진: 비즈니스 와이어)
- 2023년 5월 16일 18:33
- Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd
![반도체 패키지 제조공정(L/S 2/2μm RDL[4] 포함)에서 몰드 수지 캡슐화 후의 600mm 패널형 HRDP® 제품(사진: Business Wire)](https://file.newswire.co.kr/data/datafile2/thumb_480/2023/05/31017998_20230516182644_7630810356.jpg)
- 반도체 패키지 제조공정(L/S 2/2μm RDL[4] 포함)에서 몰드 수지 캡슐화 후의 600mm 패널형 HRDP® 제품(사진: Business Wire)
- 2023년 5월 16일 18:33
- Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd