- 벗겨서 쉽게 제거할 수 있는 임시 본딩 필름(사진: Business Wire)
- 2024년 9월 19일 18:05
- Resonac Corporation
- 레이저 및 Xe 광선 조사 이미지(그래픽: Business Wire)
- 2024년 9월 19일 18:05
- Resonac Corporation
- Xe 플래시 광선 조사를 통한 디본딩 공정 이미지(그래픽: Business Wire)
- 2024년 9월 19일 18:05
- Resonac Corporation
- Easy removal of temporary bonding film by peeling off (Photo: Business Wire)
- 2024년 9월 20일 13:08
- Resonac Corporation
- Image of laser and Xe light irradiation (Graphic: Business Wire)
- 2024년 9월 20일 13:08
- Resonac Corporation
- Image of debonding process using Xe flash light irradiation (Graphic: Business Wire)
- 2024년 9월 20일 13:08
- Resonac Corporation
- The number of interposers obtainable from a circular wafer and a square panel
- 9월 3일 16:40
- Resonac Corporation
- JOINT3 Logo (Participating company logos)
- 9월 3일 16:40
- Resonac Corporation
- The APLIC building (exterior Image)
- 9월 3일 16:40
- Resonac Corporation