4월 18일 10:20

콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 ...

기술반도체컴퓨터신상품

4월 12일 10:28

콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 aReady. 전략에 따라 첫 번째 보드 수준 제품을 출시한다고 밝혔다. 산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영...

기술반도체컴퓨터신상품

3월 28일 11:01

콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2 공개

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 밝혔다. 이를 통해 개발자들은 소형 95mm x 70mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있...

기술반도체컴퓨터판촉

3월 26일 09:43

콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드 및 최신 인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시… 모듈형 에지 서버 생태계 확장

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보...

기술반도체컴퓨터신상품박람회

3월 19일 11:21

콩가텍, 자사 aReady. 전략의 첫 단계 ‘aReady.COM’ 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 자사의 혁신적인 ‘aReady.’ 전략의 첫 번째 단계로 aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)을 출시했다고 밝혔다. aReady. 전략 목표는 COM에서부터 클라우드에 이르는 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베...

기술소프트웨어컴퓨터신상품

3월 12일 09:23

콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2024 참여… 스마트 자동화를 위한 애플리케이션-레디 생태계 선봬

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 서울 코엑스에서 3월 27일부터 29일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전’에 참여해(부스 번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인...

기술반도체컴퓨터전시박람회

3월 5일 09:53

콩가텍, ctrlX OS 지원으로 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오 강화

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)와 협력으로 자사의 임베디드 컴퓨터 애플리케이션을 위한 리눅스 기반의 ctrlX OS (운영체계)를 지원한다고 밝혔다. 이제 콩가텍 임베디드 및 에지 컴퓨팅 제품은 ctrlX OS와 관...

기술소프트웨어컴퓨터연구개발

2월 1일 10:55

콩가텍, x86 컴퓨터 온 모듈에 하이퍼바이저 탑재로 시스템 통합 간소화

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다고 밝혔다. 하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 이제 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구...

기술소프트웨어컴퓨터회사 공지박람회

1월 10일 10:48

콩가텍, 최신 인텔 코어 소켓형 프로세서 탑재한 ‘랩터 레이크 S 리프레시 COM-HPC 클라이언트 모듈’ 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 ...

기술반도체컴퓨터신상품

2023년 12월 20일 10:56

콩가텍, 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재된 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 ...

기술반도체컴퓨터신상품

2023년 11월 27일 10:42

콩가텍, 신임 CEO에 도미니크 레싱 선임

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 은 도미니크 레싱(Dominik Ressing)을 신임 CEO에 선임했다고 밝혔다. 도미니크 레싱 CEO는 콩가텍 합류 전 애브넷 임베디드(Avnet Embedded)에서 부사장으로 재직하며 글로벌 임베디드 비즈니스를 총괄했다. 애...

기술반도체컴퓨터인사

2023년 11월 15일 11:28

콩가텍, 솔더링 방식의 RAM 기반 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 콤팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다. 솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 ...

기술반도체컴퓨터신상품

2023년 10월 13일 09:26

콩가텍, COM-HPC 1.2 규격 승인… 자사 COM-HPC Mini 활용 기대

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다. 이 규격은 크기가 95㎜×70㎜의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며, PCIe Gen 5 및 썬더볼트(Thunderbolt) 등...

기술반도체컴퓨터연구개발

2023년 10월 4일 10:17

콩가텍, TI의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서 탑재한 신규 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 산업용 등급의 이 컴퓨터 온 모듈은 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세...

기술반도체컴퓨터신상품

2023년 9월 6일 10:05

콩가텍 COM 익스프레스 모듈, 철도 규격 인증 획득

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로 하는 자사의 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 인증을 획득했다고 발표했다. 이번 인증을 통해 이 모듈은 철도 ...

기술반도체운송철도연구개발

2023년 3월 21일 10:19

콩가텍, TI 프로세서 도입으로 전략적 솔루션 포트폴리오 확대

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 새롭게 도입해 ARM 프로세서 분야의 전략적 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다. 포트폴리오의 첫 번째 솔루션 플랫폼은 SMARC 컴퓨터 온 모듈인 conga-STDA4로, ...

기술반도체컴퓨터신상품

2023년 3월 14일 10:54

콩가텍, 실무 중심의 ‘캐리어 보드 설계 교육 프로그램’ 론칭

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC 및 SMARC 컴퓨터-온-모듈 표준에 맞춘 설계에 대한 최적화된 실무 교육을 위해 새로운 ‘캐리어 보드 설계 교육 프로그램’을 시작한다. 시스템 설계자에게 PICMG 및 SGET 표준의 설계 규칙을...

기술반도체교육직업교육신상품

2023년 3월 9일 10:31

콩가텍, 콘트론과 COM-HPC 평가용 캐리어보드 표준화 업무 협약

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍이 사물인터넷(IoT)·임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공업체 콘트론(Kontron)과 업무 협약을 체결하고, COM-HPC 평가용 캐리어보드 설계를 표준화해 공공 설계 가이드에 게재할 것이라고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사...

기술반도체컴퓨터제휴

2023년 3월 2일 10:16

콩가텍, 스마트공장·자동화산업전 2023 참가… 비용 집약적 기초작업 부담 줄일 에지 컴퓨팅 선봬

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍 코리아가 서울 코엑스에서 3월 8일부터 10일까지 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2023’에 참가(부스번호 C534)해 에지 컴퓨팅을 위한 향상된 고성능 환경을 선보인다. 이번에 공개되는 콩가텍의 에코시스템은 ...

기술반도체컴퓨터전시박람회

2023년 2월 13일 09:35

콩가텍, 독일 ‘임베디드 월드 2023’ 참가해 COM-HPC 미니 모듈 선보여

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍이 3월 14일부터 16일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스 번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모...

기술반도체컴퓨터전시박람회

2023년 1월 26일 11:13

콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재한 ‘COM-HPC 컴퓨터 온 모듈’ 포트폴리오 확대

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이번 출시는 이미 출시된 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 ...

기술반도체컴퓨터신상품

2023년 1월 4일 10:10

콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 컴퓨터 온 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 높은 수준의 성능을 자랑하는 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서...

기술반도체컴퓨터신상품

2022년 12월 19일 11:07

콩가텍, 최신형 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양 핀아웃 및 풋프린트 기능 공식 승인

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 신용 카드 크기(95x60m)의 최신형 고성능 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 사양이 PICMG COM-HPC 위원회로부터 핀아웃 및 풋프린트 기능을 공식 승인받았다고 19일 밝혔다. 새롭게 출시되는 COM...

기술반도체컴퓨터연구개발

2022년 11월 30일 10:25

콩가텍, 규격을 준수하는 컴퓨터 온 모듈 기반 콤 익스프레스 3.1 사양의 신규 모듈 10종 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 콤 익스프레스 3.1 사양의 표준 승인에 따라 12세대 인텔 코어 프로세서(코드명 엘더레이크)를 기반으로 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 모듈은 새롭게 업데이트된 16Gbp...

기술반도체컴퓨터신상품

2022년 8월 2일 10:35

콩가텍, Micro-ATX 폼팩터 규격의 고성능 COM-HPC 캐리어 보드 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍 코리아가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 자사 최초 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장에 진출한다고 2일 밝혔다. 콩가텍은 이...

기술반도체컴퓨터신상품