2018년 10월 16일 10:58

TI 코리아, 인더스트리얼 솔루션 세미나 개최

광범위한 아날로그 및 임베디드 반도체 제품은 물론 우수한 고객 설계 툴을 제공하는 텍사스 인스트루먼트 코리아는 23일 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 TI 인더스트리얼 솔루션 세미나를 개최한다. TI는 산업용 시장을 잘 이해하...

기술반도체행사

2018년 10월 4일 10:08

TI, 산업용 전압 감지 애플리케이션에서 긴 수명을 보장하는 고정밀 강화 절연 증폭기 제품 출시

TI는 업계 최고의 정밀도와 동작 전압을 제공하며, 긴 수명의 신뢰성이 뛰어난 새로운 강화 절연 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 개발자들은 보다 우수한 비선형성, 낮은 오프셋 및 이득 오차, 높은 온도 안정성을 특징으로 하는 ISO224를 사용함으로써 성능 한계...

기술반도체신상품

2018년 7월 11일 10:52

TI, 데스크톱 3D 프린터 및 휴대용 3D 스캐너에 산업용 정확도·속도·유연성 제공하는 DLP® 제품 출시

TI는 매스마켓용 3D 스캐너 및 3D 프린터를 위해 소형 폼팩터에서 향상된 광 제어를 할 수 있는 새로운 DLP® Pico™ 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. DLPC347x 컨트롤러는 데스크톱 3D 프린터 및 휴대용 3D 스캐너를 위해 소형 폼팩터에서 고성능 산업용 애플리케...

기술반도체신상품

2018년 6월 20일 10:11

TI, 오차에 민감한 산업용 애플리케이션에서 정확도를 향상시키는 새로운 고전압 증폭기 출시

TI는 오차에 민감한 애플리케이션을 위한 고정밀 회로 제작이 가능한 고속, 고정밀의 특성을 모두 갖춘 새로운 증폭기 3종을 출시했다고 밝혔다. 새로운 디바이스는 테스트 및 계측, 의료, 데이터 수집 시스템에서 다양한 종류의 입력 신호에 대한 보다 정밀한 측정...

기술반도체신상품

2018년 6월 12일 10:17

TI, 최소형의 효율적인 SIMPLE SWITCHER® 동기식 컨버터 출시

TI는 초소형 HotRod™ QFN 패키지로 제공되는 넓은 VIN 동기식 SIMPLE SWITCHER® DC/DC 벅 레귤레이터 제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 고집적의 3A LMR33630과 2A LMR33620 스텝다운 전압 컨버터는 최대 2.1MHz에 이르는 스위칭 주파수를 갖는 견고하고 신뢰성을 중요...

기술반도체신상품

2018년 6월 7일 09:44

TI, 센싱 애플리케이션에 구성 가능한 신호 체인 요소를 제공하는 MSP430™ MCU 신제품 출시

TI는 MSP430™ 밸류 라인 포트폴리오에 신호 체인 기능들을 통합하고 확장된 온도 범위에서 동작하는 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품을 추가한다고 밝혔다. 새로운 MSP430FR2355 FRAM(ferroelectric random access memory) MCU 시리즈는 센싱과 측정을 필요로 하는 연...

기술반도체신상품

2018년 6월 5일 10:15

TI, 스마트 홈 오디오 설계에 적합한 클래스 D 증폭기 3종 출시

TI는 3개의 디지털 입력 클래스 D 오디오 증폭기 신제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 증폭기 제품을 사용함으로써 다양한 스마트 홈 및 음성 지원 애플리케이션에서 고해상도 오디오를 달성할 수 있다. 또한 이전에 볼 수 없던 기능들, 실시간 보호 기능 및 새로운 변...

기술반도체신상품

2018년 5월 31일 10:33

TI, 차량에서 공장까지 밀리미터파 센서로 보다 스마트한 세상 만들어

TI는 세계적으로 가장 정확도가 우수한 밀리미터파(mmWave) 단일칩 CMOS 센서를 발표한지 1년 만에 고집적 초광대역 AWR1642 및 IWR1642 mmWave 센서 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. 이 센서 제품은 76~81GHz 주파수를 지원하며, 경쟁 센서 기술보다 훨씬 적은 전...

기술반도체연구개발

2018년 5월 9일 10:36

TI, 연속적 6A를 제공하는 초소형 5.5V DC/DC 스텝다운 전력 모듈 제품 출시

TI는 최대 95% 효율로 연속적 6A 출력 전류를 제공하는 5.5V 스텝 다운 전력 모듈 제품을 출시한다고 밝혔다. 사용이 간편한 TPSM82480 DC/DC 모듈은 극소형 로우프로파일 풋프린트로 전력 MOSFET과 차폐 인덕터를 통합하였다. 그러므로 POL(point-of-load) 통신, 네...

기술반도체신상품

2018년 5월 8일 10:12

TI의 견고하고 신뢰할 수 있는 100BASE-T1 이더넷 PHY 디바이스로 공간 제약적인 자동차 애플리케이션 설계 간소화

TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 수 있다. 신제품 DP83TC811S-Q1은 SGMII(serial gigabit media independent interface), 소...

기술반도체운송자동차신상품

2018년 3월 8일 10:24

TI, 1MHz 능동 클램프 플라이백 칩셋과 6A 3레벨 벅 배터리 충전 IC 출시

TI가 개인 전자기기 및 휴대용 산업용 장비의 전원 공급 장치와 충전 솔루션 크기를 줄이고 효율을 향상시킬 수 있는 다수의 새로운 전원 관리 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. 최대 1MHz로 동작하는 TI의 새로운 칩셋 제품은 UCC28780 능동 클램프 플라이백 컨트롤러...

기술반도체신상품

2018년 3월 5일 10:34

TI, 스레드·지그비·블루투스 5·서브-1GHz 통해 빌딩·공장·전력망을 연결하는 최저 전력 다중 표준·다중 대역 MCU 출시

TI가 빌딩, 공장, 전력망에 대해 증가하는 커넥티비티 요구를 충족하기 위해 새로운 SimpleLink™ 무선 및 유선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 업계에서 가장 낮은 전력을 소모하고 스레드, 지그비®, 블루투스® 5, 서브-1GHz 등 동시에 ...

기술반도체신상품

2018년 2월 28일 10:39

TI, 비용에 민감한 산업용 애플리케이션에 터치 제어 기능 제공… 잡음 내성 뛰어나고 견고한 정전식 감지 MCU 출시

TI가 비용에 민감한 애플리케이션에 정전식 감지 기능을 구현할 수 있는 CapTIvate™ 기술을 적용한 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 확장한다고 밝혔다. 개발자는 정전식 터치 기능을 통합한 새로운 MSP430FR2512 및 MSP430FR2522 MCU를 사용해 산업용 시스...

기술반도체신상품

2018년 2월 7일 10:10

TI, 최소형의 크기로 까다로운 시스템 설계에 높은 성능을 제공하는 증폭기 출시

TI는 크기가 0.64mm²으로 업계에서 가장 작은 연산 증폭기 및 저전력 비교기 제품을 출시한다고 밝혔다. 초소형 X2SON 패키지를 적용한 최초의 TLV9061 연산 증폭기 및 TLV7011 비교기 제품군을 사용하면 휴대전화, 웨어러블, 광 모듈, 모터 드라이브, 스마트 그리드...

기술반도체신상품

2018년 1월 30일 10:36

TI, C2000 Piccolo 마이크로컨트롤러 포트폴리오 신제품 출시

TI가 C2000™ Piccolo™ 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오의 신제품을 공개했다. 능률적인 성능을 제공하는 새로운 C2000 F28004x MCU 제품군은 전기차(EV)를 위한 온 보드 충전기, 모터 제어를 위한 인버터, 산업용 전원 공급 장치와 같은 비용에 민감한 애플리케이...

기술반도체신상품

2018년 1월 10일 11:22

TI, 혁신적인 차량용 헤드라이트 시스템 구현… 새로운 고해상도 DLP 기술 공개

TI가 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 실시되는 CES 2018(Consumer Electronics Show)에서 고해상도 헤드라이트 시스템을 위한 첨단 DLP® 기술을 선보였다. 새로운 DLP 칩셋은 모든 형태의 빔 이미지를 최고 해상도로 구현 가능한 업계에서 유일한 제품이다....

운송자동차전시박람회

2017년 12월 6일 10:54

TI, 새롭게 확장된 DLP® 제품 포트폴리오 통해 4K UHD 디스플레이 가능성 넓혀

TI가 새로운 애플리케이션에 4K UHD 기술 적용이 가능한 칩셋 제품군을 확장함으로써 4K UHD기술의 경계를 넓혀가고 있다. 업계 최초 경제적인 가격의 4K UHD 제품인 DLP660TE 칩셋 출시에 이어 더 작은 크기의 소형 칩셋 DLP470TE 및 DLP470TP 두 종류를 포트폴리오...

기술반도체연구개발

2017년 12월 4일 10:40

TI, 새로운 자동차 LED 조명 컨트롤러로 개발자의 설계 유연성 향상

TI는 MOSFET이 내장되지 않은 최초의 3채널 하이사이드 선형 자동차 LED 컨트롤러 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 신제품은 자동차 조명 설계에 있어서 개발자들에게 높은 설계 유연성을 제공한다. TPS92830-Q1의 새로운 아키텍처는 기존 LED 컨트롤러보다 더 높은 전...

기술반도체운송자동차신상품

2017년 11월 29일 10:04

TI SimpleLink™, 이더넷 MCU로 센서를 클라우드에 연결해 유무선 커넥티비티 결합

TI가 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다고 소개했다. 새로운 SimpleLink MSP43...

기술네트워킹반도체연구개발

2017년 11월 21일 11:17

TI, 25센트의 가격으로 25가지 기능을 제공하는 새로운 MSP430 마이크로컨트롤러 출시

TI가 가장 저렴한 가격대의 센서 애플리케이션용 초저전력 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 밝혔다. 개발자는 대량 구매 시 0.25 달러에 구입할 수 있으며 MSP430 밸류 라인 센싱 MCU 제품군에 다양한 혼합 신호 기능들을 통합함으로써 간단한 센싱 솔루...

기술반도체신상품

2017년 11월 17일 10:55

TI, DLP 기술로 차세대 증강 현실 헤드업 디스플레이 구현

TI가 차량의 헤드업 디스플레이(HUD) 시스템에 사용 가능한 차세대 DLP® 기술을 출시했다고 밝혔다. 신제품 DLP3030-Q1 칩셋은 평가 모듈(EVM)과 함께 자동차 제조사 및 1차 협력사가 선명하고 역동적인 증강 현실(AR) 디스플레이를 자동차 앞유리를 통해 구현 가능...

기술반도체운송자동차연구개발

2017년 10월 26일 11:33

TI, 대기 전력을 획기적으로 줄여주는 신제품 출시

TI가 새로운 LLC(inductor-inductor-capacitor) 공진 컨트롤러를 출시했다고 발표했다. 신제품 UCC256301은 고전압 게이트 드라이버를 통합하여 업계 최저 대기 전력을 제공하고 시스템 수명을 연장시킨다. 이 제품은 디지털 TV, 게임 어댑터, 데스크톱 컴퓨터 및 노...

기술반도체신상품

2017년 10월 18일 11:26

TI의 새로운 고집적 스위치 및 센서 모니터링 IC로 시스템 전력 소모 대폭 감소

TI가 기존 솔루션보다 최대 98%까지 더 적은 시스템 전력을 소모하는 MSDI 제품 2종을 출시한다고 밝혔다. TIC12400과 TIC12400-Q1은 저항 코드화 스위치와 직접 인터페이스할 수 있는 최초의 스위치 센서 모니터링 디바이스다(이들 제품에 대한 자세한 정보는 관련...

기술반도체신상품

2017년 9월 28일 09:55

TI, 정확도가 우수한 단일칩 초음파 센싱 마이크로컨트롤러 출시

텍사스 인스트루먼트(TI)가 초음파 센싱 아날로그 프론트 엔드를 통합한 새로운 MSP430™ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 보다 정밀하면서도 저전력인 스마트 수도 계량기를 제작할 수 있게 한다. 추가로 TI는 기존의 기계식 수도 계...

기술반도체신상품

2017년 9월 25일 10:00

TI, 고정 주파수·초고속 과도 응답 및 내부 보상 기능을 탑재한 차별화된 새로운 DC/DC 컨버터 제품 출시

TI가 내장형 보상 최신 전류 모드(ACM) 제어 토폴로지를 채택함으로써 주파수 동기화가 가능한 업계 최초의 16V 입력, 40A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS543C20 SWIFT™ 컨버터는 열 향상 소형 풋프린트 패키지로 저항이 낮은 최신 세대의 ...

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