삼성전기, 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판 개발
삼성전기가 개발한 세계에서 가장 얇은 반도체 패키지용 기판
휴대폰 등 모바일 기기는 사진촬영, TV 시청 등 부가기능이 점차 늘어나 이 기능을 수행하고 저장하는 반도체 칩(IC, 메모리)의 數도 증가한다. 한정된 제품 크기를 유지하면서 많은 수의 반도체를 내장하기 위해서는 4장~8장 정도의 반도체 칩을 차례로 쌓아 한 장의 반도체 패키지기판 위에 올리는 방법(MCP, 멀티 칩 패키지)이 사용된다.
따라서 보다 얇고 회로 선폭은 高밀도의(여러 개의 반도체 칩의 신호를 한장의 기판에 받아야 하므로) 반도체 패키지용 기판을 제작하는 것이 기판 기술의 핵심이다.
삼성전기가 이번에 개발한 超薄형 반도체 패키지용 기판은 종이와 비슷한 0.1mm의 두께로 지난해 삼성전기가 개발한바 있는 0.13mm 기판을 20% 이상 줄인 세계에서 가장 얇은 기판이며, 플래시 메모리/S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있는 최첨단 기판이다.
삼성전기 관계자는 “이 제품 개발을 위해 기판내의 회로 간격(Pattern Pitch)을 초고밀도화 하였으며, 업계에선 최초로 40㎛의 원자재를 적용하는 등 세계 최고 수준의 기판 기술들이 접목되었다.”고 전했다.
삼성전기는 이미 세계적인 반도체 업체에 샘플을 공급. 승인을 추진중이며, 향후 업계 최초로 삼성전기 대전사업장에 구축한 반도체 패키지용 기판 전문 생산라인을 활용해 본격적인 양산에 돌입한다는 계획이다.
삼성전기 기판사업부 패키지사업팀장 이진환 상무는 "지난해 0.13mm 두께의 제품을 개발한지 불과 1년 만에 이번 제품을 개발하게 됨으로써, 반도체 패키지용 기판 업계를 선도해 나가는 삼성전기의 위상을 확고히 하게 되었다.”면서,“삼성전기의 반도체 패키지용 기판은 올해 초 대비 50% 이상 매출이 증가하는 등 비약적인 성장세가 지속되어, 지난해 15%에서 올해 19%의 세계 시장 점유율로 세계 1위 등극이 확실시 된다”고 말했다.
삼성전기는 지난해 발표한 뉴비전을 통해 인쇄회로기판을 카메라모듈, MLCC와 함께 세계1위 육성품목으로 선정, 2007년 매출 2조원, 세계 1위 등극이라는 계획을 제시한 바 있다.
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