텍트로닉스, 고속직렬 데이터 인터커넥트의 특성화를 향상시켜 주는 IConnect 소프트웨어 출시

뉴스 제공

2005-11-30 15:35

서울--(뉴스와이어)--테스트, 계측 및 모니터링 장비 전문업체인 텍트로닉스(대표: 박영건)는 기가 비트 속도의 직렬 데이터 신호에 대한 신호경로의 영향을 정밀하게 효율적으로 측정하기 위해 새로운 기능들을 갖춘 IConnect 버전 3.6 소프트웨어를 출시하였다.

텍트로닉스 IConnect소프트웨어는 TDS8200 시리즈 샘플링 오실로스코프에서 작동하여 엔지니어에게 기가비트 인터커넥트 링크 및 장치에 대한 측정기반의 성능 특성화를 제공한다. 또한 이 소프트웨어는 복잡하지 않은 동시에 가격도 저렴하다. IConnect의 적용 분야에는 신호 경로 무결성 분석, 임피던스 특성화, S-파라미터 (삽입 및 반환 손실), 아이 다이어그램 적합성 테스트, 장애 격리 등이 포함된다.

텍트로닉스는 공학적 효율성의 향상과 테스트의 편이성 제고를 위해 새로운 기능들을 보강하여 IConnect 3.6을 출시하게 되었다. IConnect 버전 3.6은 진정한 임피던스 프로파일(True Impedance Profile)에 50 Ohm 교정 기능을 추가하여 (Z-라인) 임피던스 측정의 정확성을 향상시켰다. 새로운 버전을 통해 IConnect는 또한 패시브 인터커넥트 링크를 위한 크로스토크 효과를 포함한 아이 다이어그램의 생성 기능을 추가하였으며, 아이 다이어그램 생성 시 최대 8 개의 어그레서(aggressor)가 포함될 수 있다.

IConnect 3.6버전은 2 포트 및 4 포트 터치스톤 S-파라미터 엑스포트 기능을 제공하여 증가하고 있는 디지털 시스템 시뮬레이션에의 S-파라미터 포함 요구를 지원하고 있다. IConnect S-파라미터와 Z-라인은 IConnect의 일부로서 제공되며, 표준 도구로서 제공될 수도 있다.

IConnect Z-라인은 복잡한 다중 임피던스 인터커넥트를 위한 임피던스 측정 정확도를 개선시켜 주며, 장애를 더욱 쉽게 발견할 수 있도록 도와주고, 오실로스코프의 해상도 및 정밀도를 향상시켜 준다. 텍트로닉스는 TDR 기반의 S-파라미터 측정 분야의 개척자 역할을 해 왔으며, 현재 IConnect S-파라미터는 디지털 설계, 신호 무결성 분석 및 인터커넥트 적합성 테스트에 있어서의 S-파라미터 측정을 위한 가장 비용 효율적이고 처리율이 빠른 접근방식을 제공한다.

이와 같은 접근방식을 통해 고객들은 동일한 대역폭의 전통적인 VNA S-파라미터 장비와 비교하여 50%의 비용을 절감할 수 있으며, 필요한 측정을 위해 요구되는 시간이 대폭 줄어든다. 참조 파형(개방, 단락 through)을 통한 S-파라미터 교정과 옵션 사항인 50 Ohm 부하 파형은 측정, 설비 디임베딩(de-embedding) 및 참조 플레인의 이동을 간편하게 만들어 준다.

적합성 테스트를 수행하는 엔지니어 및 기술자들은 SATA, PCI Express, Infiniband, 기가비트 이더넷(Gigabit Ethernet) 등과 같은 전기 표준에 의해 요구되는 바에 따라 삽입 및 반사 손실(S-파라미터)과 크로스토크를 포함한 아이 다이어그램과 같은 테스트를 해야 한다. 디지털 장비의 속도가 2-3 Gb/s를 넘어섬에 따라 전통적인 Spice 모델로 기가비트 인터커넥트를 시뮬레이션하는 것은 점점 더 어려워지고 있다. 이에 대응하기 위해 대규모 집적 회로(LSI)용의 회로 모의실험 장치인 스파이스(SPICE) 장비들은 점차 S-파라미터 시뮬레이션을 지원해가고 있다. 이와 같은 요구를 지원하기 위해 텍트로닉스는 IConnect에 고도의 휴대성을 지닌 터치스톤 파일 포맷으로 2 포트 및 4 포트 S-파라미터 데이터를 출력할 수 있는 기능을 추가함으로써 설계 엔지니어들이 시뮬레이션에 S-파라미터를 간편하게 포함할 수 있게 하였다.

직렬 인터페이스의 고속화와 더불어 커넥터 및 케이블 어셈블리의 분석은 점점 더 복잡해지고 있다. IConnect는 현재 패시브 인터커넥터 링크를 위한 크로스토코 효과를 포함한 아이 다이어그램을 생성할 수 있는 기능을 제공하고 있다. 이를 통해 설계자들은 케이블 어셈블리나 백 플레인 등과 같은 패시브 물리 계층 장치에 대한 적합성 테스트를 신속하게 수행할 수 있게 되어 이와 같은 정보를 얻기 위해 VNA (vector network analyzer) 및 패턴 생성기를 사용할 필요가 없어짐으로써, 장비에 소요되는 비용과 테스트에 소요되는 시간을 모두 절감할 수 있게 되었다.

텍트로닉스 광 전기 제품 라인의 존 태거트부장은 “IConnect 3.6버전 소프트웨어은 매우 빠른 속도의 직렬 데이터를 정확하게 특성화해야 하는 설계 엔지니어들을 위한 효율적이고, 사용이 간편하며, 비용 효율적인 솔루션이다.”라며 “IConnect 3.6의 추가적인 기능을 통해 우리 고객들은 업계 최고 기능의 샘플링 오실로스코프에서 최고의 테스트 소프트웨어를 사용할 수 있는 이점을 얻게 될 것이다. 이와 같은 결합을 통해 경쟁 솔루션보다 수만 달러나 저렴한 비용으로 엔지니어들에게 최신의 기술이 제공될 것이다.” 고 말했다.

[용어설명]스파이스 [simulation program with integrated circuit emphasis]
대규모 집적 회로(LSI)용의 회로 모의실험 장치. 전자 설계 자동화(EDA) 분야에서는 표준 회로 모의실험 장치로 쓰인다. LSI뿐만 아니라 아날로그·디지털 혼재 회로에서 시스템 수준의 모의실험까지 가능하다. 1970년대에 미국 버클리 대학에서 개발했는데, 여기에서 개발한 SPICE 2G.6은 공개된 회로 모의실험 소프트웨어로 전 세계에 보급되었으며, 이것을 바탕으로 한 모의실험 장치를 스파이스 계열 모의 실험 장치라고 한다. 기본적인 기능으로는 ㉠완성 상태를 전제로 한 직류적 실험(DC 해석), ㉡비선형 회로의 시간 영역에서의 실험(과도 해석), ㉢선형 회로의 주파수 영역에서의 실험(AC 해석) 등이 있다.

한국텍트로닉스 개요
텍트로닉스는 통신, 컴퓨터, 반도체, 소비자 전자 제품 산업에 테스트 및 측정 솔루션을 제공하는 세계적인 계측기 공급 업체로서, 1946년 오실로스코프를 시작으로 로직 애널라이저, 신호발생기, 스펙트럼 분석기, 각종 통신 및 비디오 테스트 장비 계측 장비를 비롯해, 1000 여종의 모든 산업용 계측 장비를 생산하고 있다. 또한, 디지털 RF, 직렬 버스, 임베디드 시스템 설계 등을 다루는 고객들이 차세대 제품을 개발하고 더 우수한 품질의 제품을 설계할 수 있도록 측정, 테스트 솔루션을 제공한다. 텍트로닉스는 미국 오리건 주 비버튼에 본사를 두고 21개국에 지사를 두고 있으며, 한국텍트로닉스는 서울 삼성동에 사무실을, 전국에 공식 대리점을 운영 중이다. 텍트로닉스의 제품과 애플리케이션 등에 대한 자세한 내용은 웹사이트에서 확인할 수 있다.

웹사이트: https://www.tek.com/ko