어플라이드 머티어리얼즈 ‘세미콘 코리아 2026’ 참가… 에너지 효율적인 AI 위한 반도체 혁신 기술 발표

AI 시대, 성능·전력·제조 복잡도 과제 해결하는 재료공학 혁신 기술 공유

최첨단 로직 및 메모리부터 첨단 패키징까지 반도체 밸류체인 전반에 걸친 에너지 효율적 컴퓨팅 기술 제시

뉴스 제공

2026-01-29 09:33

성남--(뉴스와이어)--전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선, www.appliedmaterials.com/ko)가 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다.

어플라이드는 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 AI 도입 가속화에 따른 에너지 효율적인 컴퓨팅을 위한 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 발표하며 반도체 업계를 선도하는 기술 리더십을 선보인다.

SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 소개한다. 이차오 황(Yi-Chiau Huang) 에피택시 사업부 디렉터는 ‘첨단 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계(Architecting Epitaxial Precision for Advanced Node Scaling)’를 주제로 고성능·고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 솔루션을 발표한다.

최상준 어플라이드 머티어리얼즈 글로벌 제품 마케팅 및 관리 시니어 디렉터는 ‘AI 기반 스케일링을 위한 플라즈마 식각 기술의 속도와 정밀도 향상(Velocity and Precision Advancing Plasma Etching for AI-Driven Scaling)’을 주제로 AI 워크로드 확대에 따라 요구되는 차세대 플라즈마 식각 기술에 대해 강연한다. 브라이언 브라운(Brian J. Brown) 기술 부사장은 ‘이종 집적을 위한 CMP 기술(CMP for Heterogeneous Integration)’을 소개하며, 마이클 추지크(Michael Chudzik) 반도체 프로덕트 그룹(SPG) 기술 부사장은 ‘AI 시대를 위한 전략적 아키텍처, 첨단 패키징(Architecting the AI Era: Advanced Packaging as a Strategic Enabler)’을 주제로 발표를 진행한다.

사이버 보안 포럼에서는 강석원 정보 보안 디렉터가 ‘한국 반도체 산업 내 사이버 보안 협력 확대(SMCC WG9)’와 ‘표준화된 반도체 사이버 보안 평가 체계(SSCA)를 통한 공급망 보안 강화’를 주제로 발표한다. 셀림 나하스(Selim Nahas) 글로벌 전략 마케팅 디렉터는 스마트 제조 포럼에서 ‘AI가 만들어낸 새로운 지평(A New Horizon Made Possible by AI)’에 대해 발표한다.

어플라이드는 반도체 산업의 성장과 함께 더 많은 젊은 인재들이 반도체 분야에 진출할 수 있도록 지원하는 ‘전문가와의 만남’ 멘토링 세미나에도 참가한다. 한준수 어플라이드 코리아 장비 엔지니어(CE·Customer Engineer)가 연사로 참여해 참가자들이 반도체 산업과 엔지니어의 커리어를 보다 깊이 이해할 수 있도록 업무 경험과 직무에 대한 다양한 인사이트를 공유할 예정이다.

어플라이드 머티어리얼즈 관련 프로그램 일정 및 자세한 정보는 웹사이트에서 확인할 수 있다.

웹사이트: http://www.appliedmaterials.com/ko