신타비아, 엔비디아 기반 차세대 열교환기 설계 가속화
복잡한 다중 회로 항공우주 열교환기를 2주 만에 설계, 시뮬레이션, 검증 완료
이 프로젝트의 일환으로 신타비아는 시뮬레이션 기반 접근 방식을 도입해 지멘스 심센터(Siemens Simcenter™) STAR-CCM+™ 소프트웨어의 전산유체역학(CFD)과 앤탑(nTop)의 암시적 모델링(implicit modeling)을 통합하고 엔비디아 블랙웰 아키텍처를 활용했다. 그 결과 기존에는 방대한 컴퓨팅 자원과 메모리 대역폭이 요구되던 고부하 워크로드에서 한 차원 높은 성능을 구현해냈다. 이러한 모든 기능을 결합함으로써 신타비아는 충실도(fidelity)나 안전성을 희생하지 않으면서 시뮬레이션 이터레이션(Iteration)을 신속하게 수행할 수 있었다.
신타비아의 테스트에서 엔비디아 블랙웰 GPU는 3000만 개의 셀로 구성된 심센터 STAR-CCM+ 복합 열전달 시뮬레이션에서 300회 이상의 이터레이션을 단 7분 만에 완료했다. 이는 24코어 CPU 대비 11배 빠른 속도다. 이러한 속도 덕분에 신타비아는 고객의 성능 요구 사항을 충족하기 위해 거의 실시간으로 설계를 수정 및 반영할 수 있었다. 그 결과물로 다음 날 바로 3D 프린팅할 수 있는 완전히 최적화된 열교환기가 탄생했다.
호세 트로이티노(Jose Troitino) 신타비아 수석 설계 엔지니어(Principal Design Engineer)는 “신타비아는 단순히 열교환기를 설계하는 것이 아니라 더 가볍고, 더 강하며, 가장 극한의 환경을 견딜 수 있도록 설계된 솔루션으로 열 관리 분야의 새로운 시대를 개척하고 있다”라며 “우리는 시뮬레이션부터 제조, 검사까지 완전한 디지털 환경에서 운영하기 때문에 각 공정 단계의 리드타임(소요 시간)을 단축하기 위해 항상 더 빠르고 효율적인 솔루션을 모색하고 있다. 엔비디아, 지멘스 및 앤탑과 함께 이를 실현할 수 있어 매우 자랑스럽다”라고 말했다.
프로젝트에 대한 추가 정보: 엔비디아 GPU를 활용한 신타비아 항공우주 부품 설계 | 엔비디아 고객 사례
신타비아 소개
신타비아(Sintavia)는 세계 최고의 100% 디지털 기반 항공우주 부품 공급업체다. 지난 4년간 회사는 (i) 전투기, (ii) 핵잠수함, (iii) 극초음속 미사일, (iv) 유인 항공기 핵심 안전 시스템, (v) 군용 회전익기 등에 최초의 금속 적층제조(metal additive) 부품을 설계·납품했다. 신타비아는 완전히 디지털화된 설계-프린팅-인증 워크스트림과 완전 디지털 적층제조 프로세스를 결합해 항공우주 부품 공급 환경을 재정의하고 있다. 자세한 정보는 http://www.sintavia.com에서 확인할 수 있다.
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신타비아(Sintavia, LLC)
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