인비식스, AI 시대 칩 제조를 위한 소트프 X선 계측 기술로 2000만유로 시드 라운드 투자 유치
반도체 소자가 갈수록 복잡해지면서 광학식 계측 장비로는 내부를 더 이상 볼 수 없게 되어 결정적인 제조 병목 현상이 발생
인비식스, 노벨상 수상 연구에 기반한 소프트 X선 광원 기반 대량 제조에 적합한 고처리량 계측 대안 개발
인비식스, ASML 출신 창업자들이 설립… 이번 자금 사용해 출하 가능한 첫 시스템 개발 가속화하고 팀을 키우고 고객 시연을 지원할 예정
칩메이커들이 아직 볼 수 없는 것을 만드는 데 도움을 준다
현대 칩을 만드는 것은 나노 스케일의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같다. 다음 층을 추가하기 전에 제조사들은 이전 층이 올바르게 인쇄되었는지 알아야 한다. 그러나 첨단 로직 및 메모리 소자가 점점 더 작아지고 복잡해짐에 따라 광학식 도구로는 가장 중요한 내부 구조를 더 이상 구분해서 볼 수 없다.
이러한 소자들은 고성능 컴퓨팅의 중추를 형성하며 AI의 잠재력을 뒷받침한다. 이를 측정할 능력이 없으면 제조사들은 더 느리고, 비용이 많이 들고, 종종 파괴적인 대안에 의존할 수밖에 없다. 미미한 수율 향상만으로도 수십억달러의 매출을 창출할 수 있고, 경쟁사보다 먼저 새로운 노드를 양산에 도입하는 것이 지배력을 좌우하는 시장에서 이 격차는 매우 중요하다.
ASML 출신이자 박사 물리학자인 크리스티나 포터(Christina Porter) CEO와 시츠 판 데르 포스트(Sietse van der Post) CTO가 공동 창업한 인비식스는 이 문제를 칩메이커들이 가장 까다로운 층들을 대규모로 측정할 수 있도록 설계된 소프트 X선 계측 시스템으로 해결한다.
비파괴, 고처리량 솔루션
인비식스의 시스템은 2023년 노벨 물리학상으로 인정받은 발견에 기반한 공정인 고조파 발생(High Harmonic Generation, HHG)을 사용하여 기존 측정 도구의 한계를 넘어선다. HHG는 짧은 펄스의 구동 레이저를 사용하여 비활성 기체 원자를 고에너지 상태로 만든다. 이 상태에서 원자들은 소프트 X선으로 알려진 짧은 파장의 빛을 다양한 색상으로 방출하며, 이는 일반적인 단일 파장 레이저보다 풍부한 3D 신호를 생성한다.
인비식스의 시스템은 HHG를 자체 재구성 알고리즘 및 머신러닝과 결합하여 소자의 상세한 3D 내부 구조를 재구성한다. 이 시스템은 결정적으로 이것을 비파괴적인 방식으로 달성하며, 전체 시스템 아키텍처는 대량 제조에 필요한 처리량으로 확장 가능하도록 설계되었다.
10년 이상의 ASML 기술 개발에 기반
인비식스는 반도체 리소그래피를 변화시킨 동일한 해상도 논리를 계측에 적용한다. 칩 기능이 축소됨에 따라 측정 파장도 축소되어야 한다. 회사는 소프트 X선을 사용하여 광학 도구로 더 이상 구분해서 볼 수 없는 매립된 나노 스케일 구조 내부를 본다.
ASML에서 수행된 소프트 X선 연구로부터 상당한 규모의 기술 패키지를 라이선스 받았다. ASML 소프트 X선 프로그램의 많은 베테랑들과 네덜란드의 주요 반도체 위탁 제조사인 NTS의 전 COO인 로알드 도게(Roald Dogge)를 포함한 업계 고위 인사들이 창업자들과 합류했다. 인비식스의 연구 계보는 또한 HHG 배후의 물리학에 대한 기초 연구로 노벨상을 수상한 룬드 대학교의 앤 뤼리에(Anne L’Huillier) 교수와의 오랜 협력 관계로 확대된다.
인비식스 팀은 이미 2023년에 인텔 및 imec과의 협력을 통해 기술을 공개적으로 시연하여 결과를 공개했다. 이 팀은 차세대 게이트-올-어라운드 트랜지스터 아키텍처의 주요 특징을 성공적으로 측정했는데, 이는 기존 계측 기술에 가장 까다로운 대상 중 하나이다. 회사는 최근 300mm 웨이퍼 호환 가능 소프트 X선 테스트벤치를 에인트호벤의 새로운 클린룸으로 이전했으며, 거기에서 고객 팹에 배치할 첫 출하 가능 제품 개발과 병행하여 고객 시연을 계속할 예정이다.
인비식스 공동창업자 겸 CEO인 크리스티나 포터(Christina Porter) 박사는 “반도체 제조사들은 볼 수 없는 것은 만들 수 없다. 칩이 더욱 3D화됨에 따라 업계는 이러한 믿기 어려울 정도로 복잡한 초소형 초고층 빌딩의 내부를 파괴하지 않고 들여다볼 수 있는 새로운 세대의 계측 도구가 필요하다. 우리는 시드 단계 하드웨어 기업으로서는 이례적인 기술적 리스크 경감 수준인 ASML 내에서 10년 이상 배양된 기술을 갖고 시장에 진입하고 있고 고객들에게 더 빠른 배치 경로를 제공한다”고 말했다.
히타치 벤처스 파트너 겸 최고투자책임자인 볼프강 자이볼트(Wolfgang Seibold)는 “반도체 아키텍처가 더욱 3차원화됨에 따라 계측은 점점 더 반도체 수율과 램프 속도를 제한하며, 각 새로운 노드 세대는 그 과제는 더욱 심화시킨다. 인비식스는 10년 간의 ASML 개발을 바탕으로 한 기술 플랫폼, 주요 업계 파트너와의 입증된 결과, 그리고 대량 제조에 맞춰 설계된 시스템 아키텍처로 이 문제에 대응한다. 우리는 이 팀이 이 역량을 시장에 선보이는 과정을 지원하게 되어 기쁘다”고 말했다.
트랜지션 벤처스 파트너인 클라라 리카르(Clara Ricard)는 “ASML에서 세계적 수준의 인재들이 나와 자신들의 회사를 세우는 모습을 보는 것은 매우 고무적이다. 인비식스는 유럽에서 가장 유망한 반도체 기업 중 하나이다. 이 회사는 AI 트레이닝과 추론을 구동하는 첨단 칩 제조의 주요 병목 현상을 해결한다. 기술은 이미 리스크가 경감되었고, 시장은 빠르게 움직이고 있으며, 이 회사가 성장하는 과정을 뒷받침하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.
인비식스 소개
인비식스(Invisix)는 첨단 로직 및 메모리 제조를 위한 소프트 X선 측정 시스템을 개발하는 네덜란드 기반의 반도체 계측 기업이다. 인비식스의 기술은 단파장의 광대역 소프트 X선 산란계를 사용하여 차세대 반도체 소자의 상세한 3D 구조를 높은 처리량으로 재구성한다. 인비식스는 네덜란드 에인트호벤에 본사를 두고 있으며, ASML로부터 라이선스를 받은 기술을 기반으로 한다. 웹사이트: www.invisix.nl.
트랜지션 벤처스 소개
영국 런던에 본사를 둔 트랜지션 벤처스(Transition Ventures)는 물리적 세계를 변화시키는 기업들에 창업 초기부터 시리즈 A까지 투자하는 벤처 캐피탈이다. 포트폴리오는 올릭스(Olix), 업웨이(Upway) 및 세네카(Seneca)를 포함하여 유럽과 미국에 걸쳐 있다. 소프트웨어, 하드웨어 및 딥테크 전반에 걸쳐 200억달러 이상의 가치를 가진 기업들을 창업하고 성장시켰다.
히타치 벤처스 소개
히타치 벤처스(Hitachi Ventures)는 히타치(Hitachi, Ltd.)의 기업 벤처 캐피탈 부문으로, 10억달러 이상의 운용 자산을 보유하고 있으며 뮌헨, 보스턴, 샌프란시스코 및 방갈로르에 팀을 두고 있다. 회사는 AI 인프라, 엔터프라이즈 소프트웨어, 산업 자동화, 에너지 및 헬스케어에 걸쳐 기초 기술 분야에 투자한다. 하드웨어, 소프트웨어 및 물리학의 교차점에서 복잡한 문제를 해결하는 창업자들과 파트너십을 맺고, 히타치의 글로벌 R&D 및 운영 사업부와 긴밀히 협력하여 대규모로 검증, 산업화 및 실세계 배포를 지원한다.
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웹사이트: https://invisix.com/
연락처
인비식스(Invisix)
알리나 그랜트(Alina Grant)
alina@burlington.cc
