뷰온, ‘ASPS 2026’서 첨단 반도체 패키징 검사 및 공정 안정화 솔루션 대거 공개
초음파 현미경(SAM)·자동 티칭 레벨링 비전 시스템(ATS) 동시 출격
HBM, FC-BGA, 글라스 기판 등 차세대 공정 결함 및 장비 셋업 정밀 대응
업계 최초 자체 개발한 고주파 펄서·리시버 및 디지타이저 통합 솔루션 제시
뷰온 초고속 웨이퍼 초음파 검사장비 SONO-200
◇ HBM·글라스 기판 내부 결함 검출 ‘비파괴 초음파 현미경 검사(SAM)’
최근 반도체 업계의 화두인 HBM(고대역폭메모리), FC-BGA, 글라스 기판 등 첨단 패키징 공정은 눈에 보이지 않는 미세한 내부 결함을 제어하는 것이 고품질 확보의 핵심이다. 뷰온의 초음파 현미경(SAM) 시리즈(SONO-100/200/300)는 이러한 첨단 부품 내부의 박리(Delamination), 보이드(Void), 크랙(Crack) 및 계면 결함을 파괴 없이 정밀하게 검출해 낸다.
특히 이번 전시에서는 뷰온이 업계 최초로 포터블용 SAM 장비뿐만 아니라 통합 보드로 자체 개발한 펄서·리시버 및 디지타이저 ‘DR-1,000’을 공개한다. 이 솔루션은 신호대잡음비(SNR)를 획기적으로 개선하는 동시에 장비 구축 비용을 크게 낮춰 업계의 주목을 받고 있다. 현장에서는 50~200Mhz 고주파 트랜스듀서 등 핵심 구성품과 전용 검사 소프트웨어도 함께 확인할 수 있다.
◇ 작업자 편차 없애는 공정 챔버 최적화 솔루션 ‘ATS’
함께 전시되는 자동 티칭·레벨링 비전 시스템(ATS)은 증착(CVD·ALD·PVD), 식각 등 반도체 핵심 공정 챔버 내부를 위한 지능형 계측 솔루션이다. 고정밀 텔레센트릭 광학계와 카메라를 기반으로 챔버 내 웨이퍼, 히터, 페데스탈 간의 상대적인 위치와 수평 레벨 상태를 정밀하게 측정하고 보정할 수 있도록 한다. 이 시스템을 도입하면 로봇 및 웨이퍼 핸드오프 공정에서 기존 작업자의 숙련도나 판단에 의존하던 편차를 완전히 제거할 수 있다.
뷰온의 기술총괄 윤영엽 상무는 “국내 대부분의 초음파 검사 장비가 외국산 펄서·리시버와 트랜스듀서에 의존하는 것과 달리, 뷰온은 고주파 트랜스듀서부터 통합 보드형 디지타이저까지 핵심 부품을 모두 자체 기술로 구현해 신호 품질과 원가 경쟁력을 동시에 확보한 것이 가장 큰 차별점”이라며 “이러한 원천 기술력을 바탕으로 SAM의 결함 검출 정밀도와 ATS의 공정 셋업 정확도를 함께 끌어올려, 반도체 제조사들이 검사와 공정 관리를 하나의 신뢰할 수 있는 솔루션으로 통합 운영할 수 있도록 지속적으로 기술 리더십을 강화해 나가겠다”고 포부를 밝혔다.
뷰온 소개
뷰온은 초음파 현미경(SAM), 머신비전, 광학 3D 토모그래피(OCT) 기술을 기반으로 반도체·디스플레이·2차전지·자동차 산업의 정밀 검사 솔루션을 제공한다. 특히 전력반도체·HBM·FC-BGA 등 첨단 패키징 내부 결함을 잡아내는 SAM 시리즈와 업계 최초로 자체 개발한 펄서·리시버·디지타이저 통합 보드 및 50~200MHz 고주파 트랜스듀서 개발과 난반사 재질의 실시간 결함 검사 솔루션 등으로 기존 검사 기술의 한계를 극복하고 고객사에 차별화된 고정밀 불량 검출 가치를 제공한다. 뷰온은 전체 인력의 약 80%가 개발 인력이며 연 예산의 25% 이상을 R&D에 투자하고 있고, 대한민국 엔지니어상, 기술혁신 대통령상 2회 수상 및 중소벤처기업부 장관상과 과학기술정보통신부 장관상, 북미 Vision Systems Design ‘Innovator Awards’ 등 대내외적으로 기술력을 평가받았다.
웹사이트: http://www.view-on.com
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