삼성SDI, 회로선폭 2 마이크로미터(㎛) OLED 세계최초 개발
이 기술은 중대형 휴대폰용 2.5인치 능동형(Active Matrix, AM OLED 2.5인치에 적용해 상용화하는데 성공했다.
삼성SDI는 기술적인 보완 작업과 휴대폰 세트와의 안정화 테스트를 거친후 '06년경 부터는 모든 휴대폰용 OLED에 SoP 기술을 적용할 뿐만 아니라 회로선 폭 1 마이크로미터(㎛)의 SoP 제품도 개발한다는 방침이다.
'02년말 일본 NEC가 개발한 기존 SoP OLED는 회로선 폭이 4㎛, 회로기판 공간이 10㎜로 연구개발 수준에 머물렀으나 삼성SDI가 개발한 SoP 기술은 회로 설계 최적화로 각각 2㎛, 2.6㎜로 대폭 줄여 양산화가 가능한 제품이다.
SoP는 CPU, 메모리, 반도체, 구동 회로 등 화면을 구동하는데 필요한 여러 가지 부품들을 한군데 모아서 OLED 패널 위에 집적(集積) 시키는 최첨단 기술이다.
SoP를 적용하지 않은 기존 OLED는 구동 회로와 각종 부품들을 별도의 기판을 이용해 한 곳에 모은 후, OLED 패널과 다시 연결해야만 디스플레이를 구동할 수 있어 별도의 구동회로와 기판을 별도로 제작해야 했었다.
결국 SoP의 핵심 기술은 OLED 유리 패널內에 각종 부품과 부품들을 로 연결하는 회로선 폭을 더욱 미세화 시켜 부품이 들어갈 수 있는 공간을 더 많이 확보하는 것이 중요하다. 회로선 폭이 가늘면 가늘수록 더 많은 양의 정보를 저장할 수 있기 때문이다.
OLED는 응답속도가 LCD에 비해 1,000 배이상 빨라 완벽한 동영상 구현이 가능하고, 후면에서 빛을 쏘아주는 백라이트가 필요없어 LCD보다
원가경쟁력 면에서 앞서 있는 가운데 SoP 기술 개발로 더욱 저렴하게 OLED를 생산할 수 있는 획기적 토대를 마련했다.
이 SoP 기술을 휴대폰에 적용할 경우, 별도의 구동회로와 회로 장착용 칩(Chip)이 필요없이 OLED 패널만 갖고도 디스플레이 구동이 가능해 OLED 모듈 한개당 4~5달러 정도의 원가절감 효과와 얇고 가볍운 휴대폰 디자인이 가능해졌다.
또한, SoP 기술을 통해 패널과 구동 회로를 한꺼번에 설계할 수 있어 OLED 출시에 소요되는 기간도 기존보다 5개월 정도 단축시켰다.
'02년 10월부터 20여명의 연구 인력과 약 38억원의 연구 개발비를 투입해 개발한 이 기술은 정부의 21세기 프론티어(Frontier) 연구개발 사업中 차세대 정보 디스플레이 관련 국책 과제로 선정돼 과학기술부로부터 일부 연구비를 지원받기도 했다.
OLED 세계 1위 업체인 삼성SDI는 풍부한 디자인과 신속한 新제품 개발이 가능해져 휴대폰 세트 메이커의 다양한 공급 요청에 발 빠르게 대응할 수 있고, 한국 IT 산업 경쟁력 향상에 큰 기여를 할 것으로 전망된다.
OLED는 패널에 흐르는 전류에 민감해 균일한 화질을 유지하기 위한 보상회로 기술이 필요하기 때문에 회로선 폭을 미세화 하기 어려워 세계 OLED 업체가 SoP 개발에 곤란을 겪고 있는 상황으로 상용화가 가능한 OLED에 적용한 것은 삼성SDI가 세계에서 최초다.
중앙연구소 OLED 개발담당 정호균(鄭昊均) 전무는『독자적인 설계와 공정 기술로 LCD에만 적용됐던 SoP 기술을 OLED에 적용하는데 성공했다』며 『꾸준한 화질 향상과 원가절감형 제품 개발로 계속 치열해지는 OLED 시장에서 최고의 지위를 유지해 나갈 것』이라고 밝혔다.
한편, 지난 '01년 세계 최초로 풀컬러 수동형(PM, Passive Matrix) OLED 양산을 시작한 이 회사는 현재 월 250만개의 생산능력을 갖추고 시장점유율 1위를 차지하고 있으며 지난해 5월에는 LTPS(저온폴리실리콘) 방식으로 세계 최대인 17인치 능동형 OLED를 개발한 바 있다.
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