일본업체들이 시장을 주도하고 있는 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)은 휴대폰, LCD, PDP, HDD, PDA,디지털카메라,노트북 등에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 원판필름으로 제일모직과 듀폰의 합작법인 SD Flex가 생산하게 될 FCCL은 범용 3층(Layer)형 제품보다 고난도의 기술이 요구되는 2층형으로 연평균 40% 이상의 성장이 예상된다.
제일모직과 듀폰은 초기에 총 1천5백만달러를 50:50의 지분으로 투자해 경북 구미에 위치한 제일모직 전자재료 생산기지에 ’05년까지 월(月) 10만m² 규모의 FCCL 생산라인을 완공하고, ’05년 3/4분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다. 월(月) 10만m² 생산량은 이를 휴대폰 회로기판으로 만들 경우 휴대폰 8백만대에 쓰일 수 있는 분량이다. 제일모직은 시장수요 확대에 따라 ’07년부터 증설에 착수해 ’09년까지 4개 생산라인에 월 40만m²의 생산능력을 갖춘 설비로 확장해 나갈 계획이다.
합작법인은 듀폰-Wirex로부터 기술을 도입해 FCCL 생산 및 기술개발, 마케팅 활동을 수행한다. 제일모직은 합작법인 생산제품의 국내판매를 담당하고, 듀폰은 해외판매를 담당하게 된다.
제일모직은 듀폰과의 FCCL 합작법인 SD Flex 설립을 통해
▲ 수입 원자재의 조기 사업화에 따른 수입대체 효과를 달성하고,
▲ 기능성 필름재료 시장 진출로 고부가 전자재료 사업 역량을 강화하며,
▲ FCCL 사업 성공을 기반으로 향후 듀폰과 사업협력 확대가
가능하게 되었다.
또한 제일모직은 기존에 진출한 반도체, 디스플레이, 2차전지 재료의 사업기반을 강화하는 한편, 휴대폰과 디지털가전 분야에서 급성장하고 있는 FCCL시장에 진출함으로써 향후 고부가 기능성 필름재료 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하게 되었다.
FCCL 세계시장은 합작법인이 본격적인 양산체제를 갖추는 ’06년에 6,800억원 규모로 추산되며, 휴대폰과 디스플레이 수요증가로 성장률이 매년 35~40%에 이를 것으로 예상되고 있다. 국내 시장규모는 ’06년 1,300억원에 이르고, 제일모직은 ’05년 하반기 FCCL 생산에 들어가’06년 250억원의 매출을 올릴 계획이다.
듀폰의 크래그 네일러(Craig G Naylor) 아태담당 부사장은“제일모직은 한국에서 고객들의 필요를 잘 이해하며, 아주 우수한 제조기술을 가지고 있다.”며 이번 합작사 설립을 통해 연성회로기판소재 사업에서 듀폰의 위치를 더욱 공고히 할 것이다.”고 밝혔다.
제일모직 제진훈사장은 “세계적 과학기업 듀폰이 삼성과의 첫 파트너로 제일모직과 합작법인을 설립하는 것은 제일모직 전자재료사업의 글로벌 제휴전략의 좋은 사례로 경쟁력을 입증한 것”이라며 “향후 전자재료사업 분야에서 듀폰 등 세계 선진업체와 협력관계를 확대해 나갈 수 있는 기반을 마련했다.”고 밝혔다. 또한 제진훈사장은 핵심인력 양성과 신제품 개발을 위한 투자 확대로 전자재료사업을 세계적인 수준으로 육성해 나갈 것을 강조했다.
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