삼성전기, 세계에서 가장 얇은 기판 개발 및 본격 양산
휴대폰 등 모바일 기기는 사진촬영, TV 시청 등 부가기능이 점차 늘어, 이 기능을 수행하고 저장하는 반도체 칩(IC, 메모리) 數도 증가한다. 한정된 제품 크기를 유지하면서 많은 수의 반도체를 내장하기 위해서는 4장~8장 정도의 반도체 칩을 차례로 쌓아 한 장의 반도체 패키지기판 위에 올리는 방법이 사용된다. 따라서 반도체 패키지 기판은 보다 얇게 회로 선폭은 보다 高밀도로(여러 개의 반도체 칩의 신호를 한장의 기판에 받아야 하므로) 제작하는 것이 高 기술이다.
삼성전기가 이번에 개발, 생산하는 超薄형 반도체패키지기판은 종이와 비슷한 0.11mm의 두께로 기존의 0.21mm를 반정도 줄인 세계에서 가장 얇은 기판이며, 플래시 메모리, S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있는 최첨단 기판이다. 또한 기판내의 배선 간격(Pattern Pitch)을 기존 0.1mm에서 0.08mm로 줄여 기판의 고밀도화에서도 세계 최고 수준을 자랑하고 있다.
삼성전기는 超薄(초박)형 반도체 패키지 기판의 품질과 생산성을 조기 안정화 시키기 위해 차세대 기판 전용 생산라인을 대전사업장에 업계 최초로 설치했으며, 지난달 세계적인 반도체업체로부터 승인을 받은 후 본격 양산에 돌입했다.
삼성전기 기판사업부장 윤용수 부사장은 “지난 1991년에 기판사업을 시작한 삼성전기는 짧은 역사에도 불구하고 지난해 휴대폰 메인 기판을 세계 1위로 만들었다”며 “반도체 패키지 기판도 세계 1위로 올라서도록 집중 육성하고 있다”고 밝혔다.
삼성전기는 시장점유율 15%로 지난해부터 세계1위를달리고있는 휴대폰용 메인기판(HDI)과 함께, 반도체 패키지 기판도 집중 육성, 현재 20%(세계 2위)의 점유율을 내년까지 25%로 올려 세계 1위로 올라선다는 전략이다.
삼성전기는 인쇄회로기판 사업을 세계1위 육성품목으로 선정, 올해 1,625억원을 기판 분야에 투자하고 있으며, 초박판 반도체패키지 기판 등 고부가 기판 비중을 지난해 23%에서 올해 35%로 늘려 올해 기판 부문에서만 9천억원의 매출을 올리고 내년에는 삼성전기의 단일사업으로는 최초로 매출 1조원을 넘을 전망이라고 설명했다.