휴대폰용 build-up PCB를 주로 생산하는 중소 PCB업체이다. 주거래처가 기존 LG전자에서 삼성전자로 바뀌면서 마찰적 요인에 의해 05년 1분기 일시적으로 적자가 발생하기도 했다. 그러나 2분기부터 삼성전자로의 납품이 본격화되면서 실적이 완전히 회복되었고, 향후 삼성전자 공급업체로써의 지위가 확고해짐에 따라 안정적 실적 개선이 예상된다. 현재 삼성전자 휴대폰용 build-up PCB는 삼성전기, 대덕전자, 디에이피 국내 3사가 주로 공급하고 있으며, 이중 디에이피는 05년 하반기 물량기준으로 약 20% 내외를 공급하고 있는 것으로 추정된다. 캠코더용을 포함하여 삼성전자로의 매출 비중이 05년 하반기 기준 50% 내외를 차지하고 있는 것으로 추정된다. 한편, 삼성전자 외의 주요 거래처로는 Compal, 삼성SDI, 호시덴 등이 있다.
06년 영업이익 증가율은 기저효과로 인해 05년대비 99.3% 증가한 96.1억원을 기록할 것으로 예상된다. 05년의 경우 1분기 적자 기록으로 인해 연간 영업이익이 04년 대비 37.8% 하락한 것으로 추정된다. 또한 4분기의 경우 계절적 peak인 3분기 대비 부진한 실적이 예상된다. PCB 업계의 경쟁과열에도 불구하고 고부가제품 비중 증가와 규모의 효과로 마진율의 급격한 악화는 단기간내에 없을것으로 추정된다.
중소 PCB업체로써, 우량한 재무구조를 보유한 대형 PCB 업체와 비교시 주가 valuation이 낮다. 현재 디에이피의 06년 예상실적 기준 PER은 5.8배로써 타PCB 4사의 평균 PER 10.0배 대비 약 40% 낮다. 그러나 최근 삼성전자의 주요 vendor가 됨으로써 디에이피의 사업 안정성과 실적 예측 가능성이 높아졌기 때문에 주가 할인율의 축소가 필요하다고 판단된다. 주가 할인율을 20%로 축소하여 06년 예상실적에 PER 8배를 적용한 5,000원을 6개월 목표주가로 제시한다. 투자의견 매수이다.
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