하이닉스반도체, 차세대 퓨전 메모리 ‘DOC H3’ M-Systems社와 공동 개발 합의
차세대 퓨전 메모리 'DOC H3'
퓨전 메모리란 D램, 플래시 등 다양한 형태의 메모리와 로직(Logic) 등 비메모리를 융합한 반도체로, 휴대폰 및 디지털 가전제품의 발달에 따른 다기능화, 고성능화의 필요성에 대응하는 제품군이다. 특히 통신 기능을 주로 제공하던 기존 휴대폰 메모리의 경우는 데이터 읽기 속도에 뛰어난 노어 플래시를 대부분 채용해왔지만, 최근 멀티미디어 기능까지 담당하게 되면서 데이터 저장에 월등한 낸드 플래시를 함께 사용하는 추세이다. 이러한 두 가지 종류의 메모리를 하나로 합쳐 효율성을 높이자는 것이 디스크온칩과 같은 제품군이 탄생하게 된 배경이다.
이번에 하이닉스반도체가 M-Systems社와 공동 개발하기로 한 DOC H3는 고집적에 유리한 낸드 플래시와 S램이 내장된 콘트롤러가 하나의 패키지에 구현될 예정이다. 따라서 데이터 저장뿐만 아니라 안정된 부팅 기능까지 제공하여 PDA폰, GPS 등 차세대 휴대폰 및 디지털 가전제품의 주력 메모리로 부상할 전망이다.
또한 콘트롤러 자체가 제품 내부에서 낸드 플래시의 데이터 쓰기·지우기, 에러검출·정정 등의 기능을 제어하기 때문에 외부에서 별도로 소프트웨어를 지원할 필요 없이 각각의 운영 시스템에 맞는 최적의 솔루션을 제공할 것으로 보인다. 이와 같은 자동 감지 기능으로 휴대폰 및 디지털 가전제품 생산자들은 전체 시스템을 단순화 할 수 있어 제품 개발 비용 및 기간을 대폭 줄일 수 있을 것으로 기대된다.
이와 같이 이번에 양사가 공동 개발할 예정인 DOC H3는 기존 제품에 비해 콘트롤러 성능이 업그레이드 되었을 뿐만 아니라 용량 면에서도 1Gb에서 16Gb까지 출시될 예정이어서 고용량, 다기능화 되어가는 멀티미디어 제품 추세를 선도할 것으로 보인다.
또한 이 제품은 하이닉스반도체의 높은 원가 경쟁력과 우수한 대량 생산 시스템을 바탕으로 시장에 보다 빠르게 공급될 예정이다. 따라서 휴대폰 및 디지털 가전제품 생산자들은 기존 제품의 제한된 공급 체계를 극복하고 고용량, 고품질의 퓨전 메모리를 안정적으로 공급받을 수 있을 것으로 기대된다.
이번 공동 개발 계획으로 하이닉스반도체는 기존 모바일 D램, 슈도S램, 낸드 플래시 등의 단품과 이를 이용한 멀티칩패키지(MCP: Multi-Chip Package) 제품에 DOC H3제품군을 추가함으로써 모바일용 제품 포트폴리오 다각화에 더욱 박차를 가할 수 있게 될 전망이다. 또한 하이닉스반도체는 이번 DOC H3 공동 개발 계획을 바탕으로 빠르게 성장하는 차세대 휴대폰 및 디지털 가전제품용 메모리 시장에서 선도적 지위를 강화하고 우수한 제품 및 가격 경쟁력으로 고수익 창출에 기여해 나갈 계획이다.
하이닉스반도체의 첨단 낸드 플래시 기술과 M-Systems社의 뛰어난 낸드 플래시 소프트웨어 기술을 재확인시켜줄 DOC H3의 시제품은 2006년 1분기에 출시되고, 2분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.
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