SKC, CMP PAD 품질인증 및 제품판매 개시

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SKC 코스피 011790
2004-10-14 13:18
서울--(뉴스와이어)--SKC(사장 박장석)은 반도체 웨이퍼 제조시 평탄화 공정에 사용되는 제품의 하나인 화학적기계연마 패드(Chemical Mechanical Polishing PAD, 이하 CMP PAD)를 독자적인 기술로 개발한 후, CMP용20 inch Oxide Pad에 대한 2년간에 걸친 양산적용 최종 평가과정을 통해 최근 삼성전자로 부터 품질 인증서를 획득함으로써 국내업체로는 처음으로 기술력과 독창성을 인정받았다.

이로써 SKC는 새로운 반도체 소재사업부분으로 사업영역을 넓혀 나가게 되었으며, 그간 Pad사업에 있어서 시장을 독점해 오던 기존업체와 경쟁체제를 유지하는 한편 본격적인 시장진입과 판매활동을 통해 점차적으로 국내시장 점유율을 높여 나갈 예정이다.

CMP Pad분야는 현재 세계 시장규모가 약 2500억원 정도이며,향후 2007년에는 6000억원으로 확대가 예상되는 유망산업으로 평가되고 있다. 특히 CMP Pad사업은 그간 높은 특허장벽으로 시장진입이 어려웠던 사업이지만 SKC(주)는 차별화된 제조공법과 기술독창성을 바탕으로 고객사로부터 기술적인 신뢰와 관심을 받고있으며,향후 고객사의 신제품 적용에도 충분한 잠재력을 가진 제품으로 평가받고 있다. 또한 SKC는 Cu(Copper) CMP Pad 개발 국책사업 수행기관으로 선정되어 국내 반도체 제조사와의 협력을 통해 차세대 PAD에 대한 연구개발을 진행중이다.

이번 인증을 시작으로 SKC㈜는4/4분기부터 지속적인 매출과 생산능력 증대로 안정적인 국내 매출기반을 조성하는 한편, 빠른 시간내에 해외시장 진출을 목표로 사업을 추진하고 있다.

웹사이트: http://www.skc.co.kr

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