성남시, ‘광 PCB 전문기술세미나 및 Full Package형’ 네트워크 지원사업 설명회개최
광 PCB는 동선을 이용해 전기신호를 전달하는 기존의 PCB와는 달리 기판내에 내장된 초 박막형의 광회로를 통해 노이즈가 가장 적은 광을 신호전송의 매개체로 이용하는 기술로써 전기 PCB에 비해 수십배 이상의 전송속도와 배전집적도가 단위면적당 10배나 높고 전기선로간의 신호손실과 전자파 발생이 거의 없는 차세대 정보통신 기술이다.
이러한 광 PCB기술은 전기신호 대신 광신호를 사용하므로 우수한 전송속도를 나타내며, 전자파를 거의 발생시키지 않는 등 오작동이 거의 없어 정보통신, 데이터통신, 우주/항공, 자동차 등 모든 전자기기에 활용 될 것으로 예상되며, 2006년 약 10억달러에서 2010년엔 약 50억달러의 시장성이 전망되는 차세대 부품소재산업이다.
이에 전자부품연구원에서는 금번 세미나를 통해 광 PCB기술의 시장성과 발전가능성을 관련 기업에게 설명하고 본 사업에 참여를 희망하는 관내 관련업체에 대하여는 연구원의 광 PCB사업 파트너로 선정 연구원이 보유한 모든 역량을 집중하여 지원할 계획이다.
또한 지난 2월 시와의 협약을 체결한 중소?벤처기업에 대하여 창업단계부터 성공까지 지원하는 완전시스템 Full Package형 네트워크사업에 대한 구체적인 추진방안을 설명하고 지원대상 기업을 발굴한다.
세미나에 참가를 희망하는 관련 기업은 2006. 3.13한 전자부품연구원에 사전 신청을 하여야 하며, 중식 및 교재, 기술자료(10만원 상당)등의 제공으로 인해 5만원의 참가비를 납부하여야 하나 성남시 소재 기업에 대하여는 50%를 할인 한다.
문의 및 신청은 전자부품연구원 기업지원센터 (☏ 789-7633, Fax: 789-7639) 또는 연구원 홈페이지(http://www.keti.re.kr)에서 신청서 다운로드후 작성 제출하면 된다.
웹사이트: http://www.cans21.net
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