KEC, ELP 패키지(Package) 본격 양산 돌입
ELP 초도품 출하식 장면
Leadless형 반도체는 전극 단자(Lead)를 밑면으로 형성하는 반도체 패키지로, 회로기판(PCB)에 실장될 때의 면적(실장면적)을 최소화할 수 있고, Lead형 패키지에 비해 칩(chip)과 외부 기판과의 거리가 짧아져 전기적 특성도 더욱 향상시킬 수 있는 장점을 가지고 있다. 이에, 최근 휴대용 기기의 초소형화, 초슬림(slim)화 경쟁에 따라 그 수요가 날로 증대될 것으로 예상하고 있다.
KEC가 금번에 양산 들어간 ELP는 핸드폰, PDA 등 각종 휴대형 이동기기의 안테나 Module 의 고주파 소자, 소형 MIC용 FET 소자 등에 적용되며, KEC는 금번 ELP의 양산을 필두로 하여 다양한 Leadless형 제품을 확대해 나가, 향후 휴대 이동기기용 개별반도체 분야에서 세계 최고가 되는데 박차를 가할 수 있게 되었다.
KEC는 금월부터 ELP제품을 국내외 유수 전자부품업체에 본격적으로 공급에 들어가며, 생산능력도 현재 월 2백만개에서 금년 6월말까지 월 4백만개로 확대한다.
KEC 개요
반도체 소자 전문기업 케이이씨(KEC)는 1969년 창업이래 반도체 한 분야에서 외길 만을 걸어온 전자부품산업 전문기업이다. 지속적 기술개발과 경영혁신을 통해 국내외 유수의 전자업체들로부터 품질과 기술력을 인정받고 있다.
웹사이트: http://www.kec.co.kr
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KEC 홍보담당 이규성 부장(02-2025-5022,011-786-7062)
