KLA-Tencor, 최신 광학 CD 측정 시스템 개발

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KLA
2006-03-30 09:28
서울--(뉴스와이어)--2006년 3월 29일· KLA-Tencor(지사장 홍완철, www.kla-tencor.com)가 최신 광학 CD 측정 시스템인 SpectraCD-XT를 선보였다.

SpectraCD-XT는 가격대비 성능이 우수한 핵심 디바이스 구조의 인라인(in-line) CD 및 프로파일 측정 솔루션을 제공, 90nm 및 65nm 노드에서 IC 성능 및 수율을 조기에 예측할 수 있다.

2초 이내의 MAM(move-acquire-measure) 시간을 사용하는 유일한 고성능 SE(spectroscopic ellipsometry, 분광타원해석법) 기반의 CD 측정 장비인 SpectraCD-XT 는 KLA-Tencor의 기존 버전의 플랫폼과 동일한 성능을 제공하면서 처리량은 2배 이상 향상(100wph 이상)되었다.

따라서 칩 제조업체들은 수율 당 가장 저렴한 측정 비용으로 까다로운 요건의 샘플링을 수행할 수 있다.

SpectraCD-XT는 상위 10대 칩 제조업체 중 9개 업체가 사용하고 있는 생산현장에서 검증된 플랫폼에 구축된다.

이 장비는 IC 양산 제조업체를 위한 이상적인 CD 제어 솔루션으로, 높은 생산성과 낮은 유지 비용(CoO)을 제공하는 것이 특징이다.

설계공정기술이 갈수록 소형화됨에 따라 칩 제조업체들은 축소된 공정 윈도우 및 엄격한 공정 허용 오차 문제에 직면하고 있다.

결과적으로 미세한 리소그래피 공정 변화가 IC 디바이스의 성능 및 기능적 수율에 상당한 영향을 줄 수 있다.

따라서 이러한 문제를 해결하기 위해서는 팹 생산성에 대한 영향은 최소화 하면서 제조 공정 초기에 측정 샘플링을 증가시켜야 한다.

최근에는 리소그래피에서 보이지 않는 시스템 오류의 증가로 인해 BEOL(back-end-of-line) 디바이스 성능 테스트에 직접적인 상관 관계를 제공하는 수율 관련 데이터를 얻으려면 표준 CD 선폭 정보는 물론, 측면부(sidewall) 각도, 하부 및 상부(bottom and top) CD를 포함하는 3D 프로파일 정보가 반드시 필요하다.

KLA-Tencor 파라메트릭 솔루션 그룹의 애비 코헨(Avi Cohen) 부사장은 "웨이퍼 패턴화에 있어 게이트 및 STI 구조의 품질은 반도체 디바이스의 성능을 좌우하는 핵심 요소”라며, “고객은 최종 테스트에서 제품이 필요한 성능 사양을 충족시킬 수 있도록 이러한 구조에 대한 철저한 모니터링과 제어를 원하고 있다.

그러나 양산 환경에서 궁극적으로 필요한 것은 팹 생산성에 영향을 끼치는 병목 지점을 측정하는 것이다.

KLA-Tencor의 SpectraCD-XT 광학 CD 측정 시스템은 비용이 저렴할 뿐 아니라 높은 처리량과 함께 효율적으로 CD를 비롯한 중요한 프로파일 정보를 제공할 수 있어 양산 환경에 이상적이다.

많은 고객들이 이러한 이점을 높이 평가해 이 장비를 채택하고 있어 기쁘다"고 말했다.

핵심 트랜지스터 애플리케이션에 대한 정밀도 요구 사항 충족SE 기술을 사용하는 SpectraCD-XT는 STI(Shallow Trench Isolation), 게이트 및 스페이서(spacer)와 같이 디바이스 구조가 매우 복잡하고 다양한 유형의 측정이 필요한 첨단 애플리케이션에서 뛰어난 정밀도를 제공한다.

일반적인 입사광(하향식)을 제공하는 반사율 기반 측정 시스템과는 달리, KLA-Tencor SE 광학 장비는 경사 조명을 사용해 게이트 프로파일의 노칭 및 풋팅(notching and footing)과 같은 미세한 구조적 결함을 감지함으로써 최종 단계에서의 디바이스 성능 및 수율에 대한 상관 관계를 보다 정확하게 입증할 수 있다.

현재 급부상하고 있는 광학 CD 측정 응용 분야로는 컨택 홀(contact hole), BEOL 트렌치 및 VIA, 그리고 스캐너 품질 검증 등이 있다.

MAM 시간이 2초 미만인 SpectraCD-XT는 이러한 애플리케이션에 사용되어 필드 사이나 웨이퍼 사이의 CD 균일성 분석에 요구되는 웨이퍼 당 수 많은 지점 측정을 위한 이상적인 솔루션을 제공한다.

팹 양산 조건 충족CD에 대한 공정관리 예산이 감소됨에 따라 장비간 매칭은 디바이스 제조관점에서 점차 중요해 지고 있다.

SpectraCD-XT는 장비 대 장비 및 KLA-Tencor의 통합 CD 모듈을 통해 뛰어난 매칭 성능을 제공하기 때문에 칩 제조업체는 포괄적인 팹 차원의 CD 제어 전략을 구현할 수 있다.

SpectraCD-XT에는 최신 모델 설정 및 분석 툴이 적용되어 라이브러리 생성 속도가 30배에서 60배 가량 향상되었다.

또한 이 시스템은 안정성이 검증된 양산용 플랫폼에 구축된다.

따라서 이 장비를 이용하면 시간과 엔지니어링 리소스를 상당히 절감함으로써 새로운 기술을 통해 단기간 내에 수익을 창출할 수 있다.

SpectraCD-XT는 현재 공급 중이다.

KLA 개요
KLA는 전자 산업 분야에서 혁신을 선도하는 최고의 장비와 서비스를 개발한다. KLA는 웨이퍼와 레티클, 집적 회로, 패키징, 인쇄회로 기판과 평판 디스플레이(FPD) 제조하기 위한 공정을 실현하는 솔루션과 첨단 공정 제어 역량을 제공한다. 물리학자, 엔지니어, 데이터 과학자, 문제 해결 전문가들로 구성된 사내 전문가 팀은 세계 각지의 일류 고객사와 긴밀히 협력해 세계를 발전시킬 솔루션을 설계한다. 더 자세한 정보는 kla.com에서 확인할 수 있다(KLAC-P).

웹사이트: http://www.kla-tencor.com/ko

연락처

박윤희 실장, Perrien Worldwide / MCA, 017-427-8279, 이메일 보내기