대신증권, “심텍, DDR 2 시장확대로 2분기 실적도 Good”
심텍에 대하여 ‘매수(BUY)’를 유지하는 이유는
1) 2006년 D램시장은 DDR2로 전환이 가속화되면서, BOC(Board on Chip)수요 증가로 동사가 초점을 맞추고 있는 Package Substrate 시장의 성장세가 높아지고 있다. 1분기 Package Substrate의 매출은 307억원으로 전년동기대비 123.6% 증가하였으며, 전분기대비 2.5% 증가한 수준에 그쳤지만 계절적인 요인을 감안하면 양호한 것으로 판단된다.
2) 1분기 영업이익은 78억원(+113.1%, YoY)을 시현, Package Substrate 비중확대에 따른 수익성 호전 추세가 지속되고 있다. 1분기 Package Substrate 매출 비중은 45%로, 2005년 4분기대비 4%p 확대되었으며, 1분기 영업이익률은 11.5% 로, 2005년 3분기(10.2%) 이후로 두자리 수준을 기록하고 있다.
3) 삼성전자에 대한 BOC 매출은 지난 1분기에 처음으로 약 4억원을 기록하였으며, 2분기 10억원 및 3분기 30억원으로 증가할 것으로 추정되는 가운데 하이닉스 중심에서 삼성전자로 매출처가 다변화되고 있는 점은 긍정적이라고 판단된다.
동사의 2006년 1분기 매출은 678억원으로 전년동기대비 38.6% 증가하였다. 전분기대비는 6.5%감소하였지만, 계절적인 영향과 가동일 수를 감안하면 양호한 수준으로 판단된다. 특히, 3월 매출이 246억원으로 전월대비 21.7% 증가하는 등 3월에 DDR2로의 전환이 가속화되면서 BOC 등 Package Substrate이 매출 확대된 것으로 분석된다. 3월의 Package Substrate 매출은 114억원으로 전월대비 27.4% 증가하였다.
1분기 DDR2에 적용된 BOC 매출은 199억원으로, 2005년 4분기(201억원)와 비슷하였으며, 전년동기대비 175.3% 증가하는 등 동사의 제품 구성가운데 가장 높은 성장세를 시현하고 있다. BOC를 포함한 Package Substrate의 1분기 매출은 307억원으로 직전분기대비 2.5% 증가하였으며, 전년동기대비 123.6% 증가하였다. Package Substrate 매출비중은 45%로, 지난 4분기 41%대비 4%p 확대되었다.
2006년 2분기의 전체 매출은 727.6억원으로 추정되며, 전분기대비 7.4% 증가할 전망이다. 2분기 매출의 성장 중심은 Package Substrate 이며, 삼성전자에 대한 공급이 10억원 이상으로 증가하는 등 Package Substrate 매출은 342.5억원으로 전분기대비 11.4% 증가하여, 전체 외형 성장세를 상회할 것으로 전망된다.
또한, 하이닉스의 DDR2 이상의 비중이 2005년 4분기 33%에서 2006년 1분기 41%, 2분기 44%로 점차 확대될 것으로 추정되고 있어, Package Substrate 매출은 높은 성장세를 시현할 것으로 분석된다.
지난 2006년 3월 영업이익은 30억원으로 전월대비 43.2% 증가하여, 1분기 전체 영업이익은 77.9억원으로 전년동기대비 113.1% 증가하였다. 또한, 영업이익률은 11.5%를 기록하여, 2005년 3분기 10.2%, 4분기 11.9% 기록하는 등 10% 이상의 수익성을 유지하고 있다.
수익성 개선은 동사의 제품 포트폴리오 가운데, 가장 마진이 좋은 BOC 등 Package Substrate 매출비중이 45%로 확대되었기 때문이다. 하이닉스의 DDR2 비중 확대와 삼성전자에 대한 신규 공급이 지난 1분기에 발생하면서, 거래선의 다변화로 Package Substrate 매출 성장세가 높을 전망이다. 2분기 영업이익은 82억원으로 추정된다.
1분기의 순이익은 70억원으로 전년동기대비 100.2% 증가하였으며, 1분기까지 법인세가 발생하지 않았으나, 2분기 이후부터는 발생할 전망이다. 2분기 순이익은 72억원으로 추정된다.
2006년 전체 매출은 3,102억원으로, 전년대비 35.3% 증가할 전망이다. 동사의 성장동력원인 Package Substrate 매출이 1,506억원으로 84% 증가할 것으로 추정된다. 2005년 1분기터 삼성전자에 대한 신규 매출(4억원으로 추정)이 발생하였으며, 하이닉스의 DDR 2로 전환이 2006년 44.4%로, 전년대비 22.1%p 확대되는 등 Package Substrate의 매출 증가세가 전체 외형 성장세를 상회할 전망이다.
2006년 Package Substrate 매출 성장의 중요한 점은 Memory Module 제품은 삼성전자와 하이닉스, Micron 등 세계 메모리 시장의 M/S 1~5위까지 공급하고 있는 반면에, Package Substrate 제품은 2005년 하이닉스에 대한 비중이 상대적으로 높았다. 그러나, 2006년 1분기부터 삼성전자에 대한 공급이 신규로 이루어지고 있으며, 2006년 삼성전자에 대한 매출은 95억원으로 추정되는 등 하이닉스, 삼성전자, Micron 등 DDR2 를 생산하는 업체(세계 M/S 1위~5위)에게 모두 공급이 이루어질 것으로 전망된다. 따라서, 동사의 경쟁력이 Package Susbstrae 시장에서 확대될 것으로 분석된다.
수익성이 좋은 Package Substrate의 매출 확대로 2006년 전체 영업이익은 344억원으로 전년동기대비 55.2% 증가할 전망이다. 수익성의 호전은 Package Substrate 매출 비중이 2005년 36%에서 2006년 49%, 2007년 54%로 확대되기 때문이다.
하반기에 대덕전자의 Package Substrate 시장 진입(하이닉스)으로 가격하락 우려는 상존하나, 수요 증가세가 상대적으로 높은 가운데, 매출 규모의 차이로 단가 인하 압력은 심화되지 않을 전망이다. 동사의 수익구조 장점은 4개 제품군이 흑자기조를 유지하고 있으며, 세계 D램 시장의 M/S 1위~5위 업체 중심으로 안정된 거래선 확보와 높은 생산성을 바탕으로 10% 이상의 영업이익률을 시현할 전망이다.
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