탑엔지니어링, 국내최초 ‘플립칩본더’ 국산화 성공
플립칩본더(TIS-3000)
탑엔지니어링 측은 “지금까지 국내 DDI 제조업체가 전량 일본 수입에 의존해온 장비를 탑엔지니어링이 1년 6개월여의 기간 동안 32억원을 투자하여 국산화함으로써 커다란 수입대체 효과를 야기, 국가 경제에 기여할 것으로 기대된다.”고 설명했다.
또 탑엔지니어링의 플립칩본더는 정렬기술, 열 압착기술, 하중제어기술 등을 이용하여 보다 정확한 본딩이 가능한 장점을 지녔으며 리드프레임의 유연성 때문에 생산성이 높아 LCD, OLED와 같은 디스플레이 구동칩에 적용될 예정이다.
탑엔지니어링 류도현 연구소장은 “이번 국산화에 성공한 플립칩본더는 본딩 정확성이 ±2.5µm이내로, 리드의 간격이 점차 조밀해지는 기술적 추세에 적합하도록 개발되었다”며 “독점적으로 국내 DDI 제조업체에 플립칩본더를 납품하던 해외 경쟁업체에 비해 가격경쟁력, 성능, 생산성에서 확실한 우위를 점하고 있다”고 밝혔다.
이외에도 탑엔지니어링은 플립칩본딩을 완료한 제품의 접합부를 포함한 칩의 회로부를 외부의 물리적, 화학적, 기계적, 정전기적 환경으로부터 보호하여 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 수지를 도포하는 장치인 포팅시스템(Potting System)개발을 완료하였다.
포팅시스템은 0.1mm이하의 얇은 필름을 정밀하게 이송하면서 정량의 수지를 토출시키는 방식으로 칩이 공기 중에 산화되거나 열화 되는 것을 방지해주는 기능을 한다.
탑엔지니어링 이관행 사장은 “이번 국산화에 성공한 플립칩본더와 포팅시스템은 품질과 가격 모든 면에서 경쟁력을 확보하고 있어 매출신장 및 이익확보에 크게 기여할 수 있을 것”이라며, “앞으로 국내시장은 물론 대만, 중국의 DDI 제조업체로부터 기술력을 인정 받아 탑엔지니어링의 효자제품이 될 것으로 기대된다”고 밝혔다.
또한 그는 “이번 반도체 장비 개발과 납품으로 LCD 제조 장비에 편중되었던 사업구조에서벗어나 다양한 제품 라인업을 구성, 회사가 한 단계 도약할 수 있는 계기를 마련한 데 큰 의의가 있다.”고 강조했다.
한편, 플립칩본더와 포팅시스템 시장은 LCD TV 및 모니터 수요가 증가될 것으로 예상되어 2006년 500억, 2008년 1,800억, 2010년에는 2,100억 원의 규모로 성장할 것으로 보인다. 올해 탑엔지니어링은 전체시장의 30% 정도인 150억원의 수주 달성을 목표로 하고 있다.
* 용어설명
①lead : 반도체 외부에서 내부로 전기적인 신호를 보내고 받는 입출력단자
②bonder : 반도체 전공정을 마친 원판(웨이퍼)으로 부터 분리된 칩(IC)을 각각의 리드프레임 위에 접합하는 장비 (ex)와이어본더, 다이본더, 플립칩본더
③TCP(Tape Carrier Package) : 테이프 형태의 캐리어 방식
④COF(Chip on Film) : 유연성을 가진 필름 위에 칩을 접합하는 방식
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2010년 8월 18일 09:16