예전에는 재질이 딱딱한 단면 PCB가 주류를 이루었으나, 점차 여러장을 접합시켜 다층으로 되고 재질도 유연성이 강해 크게 휠 수 있는 연성 PCB가 개발되면서 슬라이드 폰과 가로본능 폰 등 첨단 소형 휴대폰 제작이 가능하게 되었으며, 다양한 기능을 가지면서 소형인 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 각종 전자제품의 출현이 가능하게 되었다.
* PCB : PCB는 반도체, 디스플레이에 이어 3번째 규모의 전자부품이다. PCB는 복잡한 전기회로를 내장한 판을 말하며 이 판 위에 반도체 등 다양한 전자부품을 부착함으로써 전자제품이 기능을 발휘할 수 있게 된다. PCB의 회로 설계기술이 발전하여 다층 PCB 생산이 가능해 지면서 전자제품은 급속도로 소형화되기 시작했다. 이와함께 최근에는 휘어지는 연성 PCB가 개발되면서 슬라이드 폰이나 가로본능 폰이 가능하게 되었다. 또한, 현재 PCB는 반도체가 내장되는 등 부품을 내장시킨 PCB가 개발되어 전자제품의 첨단화에 기여하고 있다.
오늘부터 27일까지 3일간 코엑스 태평양관에서「국제전자회로산업전(KPCA Show 2006)」이 열려서 22개국 350개 유수기업들이 서로의 신기술을 선보이게 된다.
전시되는 제품은 최우수 제품으로 선정되어 국무총리상을 받는 삼성전기의 컴퓨터 및 그래픽용 칩셋 PCB인 “FCBGA(Flip-Chip BGA)”, 산업자원부장관상을 받는 OTS테크놀러지의 “Reel Type 자동 노광기” 등 국내 최초로 개발된 첨단제품과, LG전자(PDP용 다층 FPC), 코리아써키트(Rigid-Flex PCB), 후세메닉스(Vaccum Press) 등 세계최고 기술을 자랑하는 국내 유망업체와, 세계적 검사장비 제조업체인 이스라엘 Cemtek의 LDI(Laser Direct Imaging), 공정장비로 일본 Pentax의 Laser Photo Ploter 등 국내·외의 PCB 기판, 소재, 공정장비 등 첨단제품들이 망라되어 전시된다.
국내 PCB산업은 90년대 들어 휴대폰, 반도체, 디스플레이 등 디지털전자산업의 성장세에 힘입어 매년 사상 최대 실적을 경신, ‘05년도에 7조 4천억원 규모로 세계 5위의 생산국으로 성장했으며, 올해도 세계 IT경기의 호조세에 힘입어 전년대비 14%이상의 성장이 전망되고 있다.
산업자원부에서는 PCB산업의 지속성장 기반을 다지고자 이번 전시회에 맞추어 2주전에 산·학·연 전문가로 기획단을 구성하여 PCB산업 발전전략 수립에 착수한바 있다.
* PCB 상식
PCB 회로형성 과정은 다음과 같다.
①절연판에 동박을 입힌다. ②동박위에 투명필름을 씌운다. ③필름 위에 회로도를 얹는다. ④빛을 쪼인다.
(문제) : 최종적으로 회로가 되는 부분은 빛을 받는 부분일까 빛이 차단된 부분일까?
(답) : 빛을 받는 부분
* 빛을 쪼인 부분의 필름이 딱딱하게 경화 되므로 이를 화학처리하면 빛을 받지 않은 부분의 필름은 부식되어 떨어져 나가므로 회로부분만 남는다.
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