모바일산업협회, 2006 핀란드 세계일류 한국상품전에 모바일 부품관 구성

서울--(뉴스와이어)--한국모바일산업협회(회장 이성민)는 오는 9월 8일부터 11일까지 핀란드에서 개최되는 ASEM 회의 기간중 병행해 개최되는 "2006 핀란드 세계일류 한국상품전"에 모바일 부품관을 구성한다고 밝혔다.

이번 상품전은 국내 최우수 모바일 부품기업을 대상으로 선별.모집한 후 참가시킬 계획이며, 동 행사에 글로벌 모바일 기업의 구매담당자를 초청하여 상담효과를 높힐 방침이라고 밝혔다.

이번 상품전에 참가에 선정된 국내 모바일 부품기업에 대해서는 참가비, 장치료, 운송료, 통역등을 지원하며, 참가신청은 한국모바일산업협회 홈페이지(www.komobile.or.kr)에서 신청서를 다운받아 오는 5월 23일까지 협회로 접수하면 된다.

한국모바일산업협회 개요
한국모바일산업협회는 국내모바일 기업간의 해외시장 공동진출, 보유 특허기술의 공유 및 침해시 공동 대처, 국내모바일 관련 기술의 표준화, 국내모바일 관련 장비의 공동 구매, 모바일관련 전문인력 양성, 전문 모바일 관련 정보를 제공하기 위해 설립된 민법상 비영리 사단법인이다.

웹사이트: http://www.komobile.or.kr

연락처

한국모바일산업협회 경영기획실 강대석 실장(02-2108-3951~4)

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