대신증권, “2006년 PCB 시장의 모델은 심텍”
Package Substrate 매출 호조로 2006년 영업이익은 69.2% 증가하는 등 경쟁사대비 높은 수익성 유지
1) D램시장이 DDR1에서 DDR2로 전환에 따른 BOC(Board on Chip) 매출 증가, 삼성전자로 신규 매출 발생으로 Package Substrate의 2006년 매출은 전년대비 80.8% 증가한 1,480억원으로 추정된다. 또한, BOC 매출이 지난 1분기부터 월 100억원 수준을 유지하고 있어, 수율의 향상을 통한 생산성의 증가로 월별 영업이익률이 12% 수준을 기록하고 있다.
2) BOC 시장에 경쟁업체의 신규 진출에 따른 영향은 2007년 2분기 이후에 반영될 것으로 분석된다. 따라서, 하이닉스에 대한 시장점유율 50%내 수준 유지, 삼성전자에 신규 매출 발생 등으로 BOC 시장에서 높은 프리미엄을 동사가 선점한 것으로 판단된다.
3) 동사의 강점은 메모리 모듈 부문에서 다양한 거래선 확보하고 있어, 메모리 변화에 따른 기술 대응에 유리하며, MCP 및 플래시메모리 카드 등 차세대 Package Substrate 제품의 매출이 발생하고 있어, 2007년 이후에도 높은 한 성장세를 시현할 것으로 전망된다.
4) PCB 산업의 주력 시장은 2000년 통신 장비에서 2002년 이동통신 단말기, 2005년 LCD 모듈, 2006년 Package Substrate로 이동하고 있는 것으로 분석되며, 심텍이 Package Substrate 시장 성장의 중심에 있다고 판단된다.
심텍의 2분기 매출은 730억원으로 전분기대비 6.8% 증가할 전망이다. 영업이익과 순이익은 90억원, 71억원으로 전분기대비 각각 7.6%, 17.6% 증가하는 등 수익성 호전 추세는 지속될 전망이다. 2분기 영업이익률은 12.3%로 추정되며, 분기별 기준으로 최고 수준을 기록할 것으로 분석된다.
수익성 호전의 이유는 1) 마진율이 높은 BOC(Board on Chip) 비중이 높아지면서 Package Substrate 매출은 339억원으로 추정되며, 전분기대비 10.2% 증가할 전망이다. Package Substrate 매출 증가율은 전체 성장률(6.8%)을 상회하는 등 동사의 성장을 견인하고 있다. 2) 주력 제품인 BOC 매출이 하이닉스 중심에서 삼성전자로 공급선이 다변화되는 등 시장점유율이 높아지고 있다. 3) 국내 메모리 시장이 DDR1에서 DDR2로 전환이 가속화되면서, 메인 기판인 DDR2용의 메모리 모듈 비중도 높아지면서 2분기 매출도 311억원으로 견조한 성장세를 유지할 것으로 추정된다. 4) 모토로라에 대한 이동통신 단말기용 PCB 매출이 59억원으로 전분기대비 73.4% 증가할 전망이다.
지난 4월의 영업실적은 환율하락의 영향과 이동통신 단말기 시장의 부진을 감안하면 기대 이상이라고 분석된다. 지난 4월의 전체 매출은 245.9억원으로 전월과 비슷하였으나, 1분기 월평균 매출(227.9억원)대비 7.9% 증가하였다. Package Substrate 매출은 109.7억원으로 전월대비 3.5% 감소하였으나, 1분기 월평균 매출(102.5억원)대비 7% 증가하는 등 견조한 성장세를 시현한 것으로 분석된다. 특히, 모토로라에 대한 물량 증가로 이동통신 단말기의 매출은 25.5억원으로 1분기 월평균 매출(11.4억원)대비 123.3% 증가하는 등 높은 성장세를 시현하였다.
4월의 영업이익률은 Package Substrate의 견조한 매출 시현으로 12.1% 시현하여, 1분기 영업이익률(12.2%)과 비슷하였다.
국내 PCB 7개사(대덕전자, 대덕GDS, 코리아써키트, 인터플렉스, 심텍, 이수페타시스, 디에피)의 2006년 1분기 전체 매출액은 3,856억원으로 전년동기대비 9% 증가하였다. 반면에 영업이익은 107억원으로 전년동기대비 50.5% 감소하였다. 삼성전자 및 LG전자가 이동통신 단말기 부문의 매출 및 수익성 둔화로, PCB 업체에 대한 가격인하 압력의 가중과 환율하락으로 마진율이 크게 부진하였던 것으로 분석된다.
그러나, Package Substrate 시장에 초점을 맞춘 심텍의 1분기 매출(684억원)과 영업이익(84억원)은 전년동기대비 각각 39.8%, 128.6% 증가하였다. 2006년 PCB 시장의 성장은 DDR2 전환에 따른 BOC 시장 확대이며, 초기의 시장(하이닉스)을 동사가 선점한 것으로 평가되며, 상대적으로 이동통신 단말기 및 LCD 모듈 비중이 높은 PCB 업체대비 높은 수익성을 기록하였던 것으로 분석된다.
국내 PCB 7개사의 2분기 영업이익률은 6%로 추정되는 가운데, 심텍의 영업이익률은 12.3%로 전망된다. DDR 2 전환으로 하이닉스에 대한 매출확대, 삼성전자에 대한 신규 공급 증가로 높은 수익성 유지가 지속될 것으로 분석된다.
심텍의 2006년 전체 매출액은 3,107억원으로 전년대비 35.6% 증가할 전망이다. DDR2 시장의 확대로 BOC를 포함한 Package Substrate의 매출이 1,480억원으로 전년대비 80.8% 증가할 전망이다. 특히, 삼성전자에 대한 신규 매출(73억원) 반영과 Flash Memory Cards PCB가 69억원으로 전년대비 326.4% 증가할 전망이다. 2006년 높은 성장세는 Package Substrate 중심으로 이루어질 전망이며, 경쟁사대비 시장 선점의 효과로 하이닉스로부터의 가격인하 압력은 상대적으로 낮을 전망이다.
2006년 영업이익은 377억원으로 전년대비 69.8% 증가하는 등 높은 수익성을 기록할 것으로 전망된다. 영업이익률은 12.1%로, 전년대비 2.4%p 개선되는 등 국내 PCB 업체 가운데 가장 높은 수준을 기록할 것으로 추정된다. 이는 국내 이동통신 단말기 업체들의 수익성 악화에 따른 이동통신 단말기용 PCB 제품에 대한 가격 인하 압력 가중, LCD 패널의 가격 하락과 생산기지의 중국 이전 등으로 LCD 모듈 매출이 부진하는 가운데, 동사가 시장을 선점하고 하는 Package Substrate 시장의 고성장으로 상대적으로 높은 수익성을 기록할 것으로 전망된다. 순이익은 287억원으로 62.1% 증가할 전망이다.
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Analyst 박강호 02-769-3087
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