커넥선트, 임베디드 어플리케이션을 위해 고도로 통합된 저전력 Wi-Fi 솔루션 확대

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2006-06-14 09:48

서울--(뉴스와이어)--브로드밴드 통신 및 디지털 홈을 위한 반도체 솔루션의 세계적인 리더인 커넥선트 시스템즈社(나스닥: CNXT)는 오늘 휴대폰, 스마트폰, VoIP 핸드셋, 카메라, MP3플레이어, 게임 콘솔 및 GPS와 같이 임베디드 무선 네트워크 기능을 포함하고 있고 전지로 작동되는 소형 제품을 타겟으로 제3세대 802.11 b/g 디바이스를 발표해 자사의 저전력 Wi-Fi? 제품군을 확장했다. 오늘 발표된 CX53121 제품은 68 평방 밀리미터의 면적을 가진 초소형의 단일 칩 솔루션에 무선랜 기능, 전력관리, 그리고 다른 기능들을 통합시켜, 무선통신 부분이 차지하는 면적을 현저하게 줄여준다. 또한 이 저전력 디바이스는 산업 표준인 SDIO (secure digital input output)와 SPI (serial peripheral interfaces)를 포함하고 있어, 핸드헬드 디바이스 제조업체들이 총비용과 제품 크기를 줄이면서 시스템의 데이터 처리량을 높일 수 있게 한다. 더불어 블루투스 기능도 함께 지원한다.

커넥선트의 선임 부사장이자 무선 네트워킹 사업부 제너럴 매니저인 치 관(Chee Kwan)은 “CX53121에 구현된 고도의 통합은 핸드헬드 플랫폼을 위한 무선랜 기술에 있어 중요한 진일보이며, 저전력 임베디드 어플리케이션을 위한 진보된 솔루션을 공급하려는 우리의 전략과 일치하는 것이다. 우리는 시스템 솔루션 분야에서 축적한 전문성을 이용해 핸드헬드 시스템 디자이너들이 요구하는 성능, 기능 및 작은 크기를 갖춘 비용 효율적인 단일 칩을 공급할 수 있게 되었다.”고 말했다.

CX53121에는 최고 19.5dBm의 정격 출력과 -90dBm이하의 감도를 제공하는 고성능 라디오가 포함되어 있어, 기존의 어떤 전형적인 802.11 b/g 클라이언트 네트워크 디바이스와 비교하더라도 떨어지지 않는 처리속도와 접속거리를 제공한다. 이 칩의 무선 디자인은 지금 막 퍼지고 있는 새로운 휴대폰 주파수뿐 아니라 기존의 모든 휴대폰 주파수와 GPS가 공존할 수 있도록 최적화되어 있다. 또한 Wi-Fi와 블루투스 라디오 시스템을 동시에 지원하는 단일 통합 안테나를 지원하기 때문에, 디자인 과정을 간단하게 할 수 있고 보드 크기와 부품명세 (BOM) 비용을 줄일 수 있다.

널리 사용되는 많은 종류의 어플리케이션 프로세서와 Windows CE, Windows Mobile 및 Linux를 포함하는 OS를 위한 소프트웨어 지원이 제공된다. 더불어 CX53121은 SDIO와 SPI에 있어 뛰어난 처리 성능을 자랑한다.

이 디바이스는 커넥선트의 파워세이브 (PowerSave) 기술을 포함하고 있는데, 이 기술은 지능형 전력관리 능력과 업계 최고 수준의 저전력 스탠바이 모드를 제공하고, 피크 전력과 전체적인 전력소비량을 감소시켜 배터리 수명을 연장시킨다. 이 혁신적인 기술은 커넥선트만의 다른 전력 절약 기술들과 더불어 모든 802.11호환 네트워크 디바이스와 호환성을 유지하면서 총 시스템 전력의 최적화가 가능하도록 만든다. 이 기술은 평균 소비전력이 딮 슬립 (deep sleep) 모드일 때는 10마이크로 암페어 (1 마이크로 암페어는 백만분의 일 암페어), 네트워크와 연결을 유지하면서 절전모드일 때는 0.6 밀리 암페어일 정도로 전력 소비가 적다.

커넥선트는 무선 네트워크의 선두업체로 IEEE 802.11 싱글 및 듀얼밴드 (2.4GHz 와 5GHz) 칩셋, 펌웨어, 소프트웨어, 드라이버 그리고 레퍼런스 디자인을 포함해 업계에서 가장 광범위한 솔루션을 제공한다. 세계를 선도하는 텔레콤, 네트워킹 및 컴퓨터 업체들이 커넥선트의 이런 다양한 무선 네트워킹 솔루션들을 이용해 액세스 포인트/라우터, 클라이언트 카드, 데스크탑, 노트북, PDA, 디지털 카메라, MP3 플레이어, 그리고 기타 소형 네트워킹 제품 등을 생산하고 있다. 커넥선트의 WLAN 솔루션들은 별도의 제품으로 구입하거나 커넥선트의 홈 네트워크 프로세서, DSL 모뎀 및 케이블 모뎀 반도체 시스템 솔루션과 함께 구입해 사용할 수 있다.

CX53121은 90나노미터 CMOS 기술을 이용해 생산되며, LFBGA 형태로 패키징되어 있다. 개발 키트와 샘플 제품을 현재 구입할 수 있으며, 대량 생산은 2006년 4사분기로 예정되어 있다.

커넥선트 개요
커넥선트의 혁신적인 반도체 솔루션의 광범위한 포트폴리오에는 인터넷 연결, 디지털 이미징, 미디어 프로세싱 애플리케이션들을 위한 제품들이 포함되어 있다. 커넥선트는 2007 회계연도 기준으로 미화 8억9백만 달러의 매출을 기록한 팹리스 반도체 회사이다. 본사는 미국 캘리포니아 주의 뉴포트 비치에 위치하고 있다. 커넥선트에 대한 추가 정보는 www.conexant.com에서 볼 수 있다.

웹사이트: http://www.conexant.com