대신증권, “심텍, 5월 실적은 Package Substrate에 믿음 강화”

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2006-06-14 09:47

서울--(뉴스와이어)--심텍의 5월 영업실적은 양호한 것으로 판단되며, 5월의 실적은 당사의 2분기 추정실적에 부합되고 있는 것으로 분석된다. 2006년 2분기 실적은 Package Substrate 매출 호조로 창사이래 최고의 실적을 기록할 것으로 전망되어, 동사에 대한 6개월 투자의견은 매수(BUY), 목표주가는 13,500원을 유지한다.

심텍의 5월 매출은 256.3억원으로, 전월대비 4.2% 증가하였다. 영업이익은 31.5억원으로 전월대비 5.8% 증가, 영업이익률은 12.3%(4월 12.1%) 기록하였다. 순이익은 20.1억원으로 전월(20.2억원) 수준을 유지하였다. 4월 및 5월 매출은 당사의 추정치(730억원)대비 68.6% 달성하였으며, 영업이익(90억원)은 68.2% 달성하는 등 2분기 실적은 최고의 수준을 기록할 것으로 분석된다.

실적 호전(5월 및 2분기 실적)이 이루어지는 배경은

1) D램 시장이 DDR2로 전환되면서, BOC 수요가 지속적으로 확대되고 있다.동사의 5월 Package(BOC 포함) Substrate 매출은 119억원으로 전년동월대비 106.3%

2) 증가하였으며, 2분기 추정매출(339억원)도 전년동기대비 138.9% 증가할 전망이다. 수익성은 높은 Package Substrate 매출 비중 확대로 2분기 영업이익률은 12.3% 이상 가능하다고 분석된다.

3) 동사의 주력 제품인 BOC(Board on Chip) 및 Memory Module 매출이 하이닉스 및 삼성전자, Micron, Infinion 등 세계 메모리 업체 중심으로 발생하고 있어, 안정된 거래선을 확보하고 있는 점도 다른 PCB 업체대비 경쟁력 요인이라고 판단된다. 또한, 향후의 DDR 3 및 차세대 Package Substrate (FC-Chip 등) 시장 진입에 있어서, 유리한 위치 선점이 가능하다고 판단된다.

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