프리스케일, 오버몰드형 플라스틱패키징의 고출력 RF 출시

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2006-06-15 17:36

서울--(뉴스와이어)--프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com) 는 오늘 업계 최초로 air-cavity flange(에어캐비티 플랜지) 패키지와 동등한 성능을 제공하는 오버몰드 플라스틱 패키지 형태의 2GHz 고출력 RF 트랜지스터를 발표했다. 이 제품은 프리스케일의 고전압 7세대(HV7) RF LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) 기술로 개발된 첨단 장치이다. 이 첨단 RF 기술은 휴대형 인프라 설계자에게 무선 시스템에서 가장 비용이 많이 소요되는 부분인 기지국용 증폭기의 비용을 크게 절감하는 동시에 엄격한 성능 요구조건을 유지할 수 있는 역량을 제공하도록 설계되었다.

프리스케일의 주력 HV7 장치는 MRF7S19120N으로서 TO-270 WBL-4 패키지로 공급된다. MRF7S19120N은 최소 120W P1dB 및 평균 36W의 성능을 제공하며, 통상 성능은 18dB의 게인, 32%의 효율, PAR=6.1dB에서 -37.5dBc의 선형성(단일 통신회사 W-CDMA 신호에서 PAR=7.5dB @ 0.01%의 CCDF 확률로 테스트)을 달성할 것으로 예상된다. 해당 2.1GHz 제품군은 2006년 제3분기에 출시될 예정이다.

MRF7S19120N은 1.9GHz에서 120W CW의 최소 출력에 필적하는 성능을 제공하는 최초의 트랜지스터이다. 또한 에어캐비티(air-cavity) 제품과 비교할 때 모든 전기적 특성에서 동등한 성능을 실현한 제품이다.

수십 년 동안 고출력 RF 파워 트랜지스터의 하우징에는 대부분 세라믹 에어캐비티(air-cavity) 패키지가 사용되어 왔다. 세라믹 에어캐비티 (air-cavity) 패키지는 본질적으로 트랜지스터에서 발생되는 높은 열에 견디고 이를 방출할 수 있으며, 베어 트랜지스터 다이의 높은 열에도 성능이 크게 저하되지 않는다.

“프리스케일은 당사의 에어캐비티 (air-cavity) 패키지 장치를 탁월한 성능을 제공하는 비용 효율적인 오버몰드 플라스틱 모델로 보완하고자 노력하고 있습니다. 오버몰드 플라스틱 패키지 장치는 단품 가격 기준으로 동급 에어캐비티 (air-cavity) 패키지에 비해 훨씬 저렴하므로 증폭기 제조업체에 상당한 비용상 이점을 제공합니다. 또한 오버몰드 플라스틱 장치는 더욱 효율적인 자동화 조립이 가능하므로 고객의 생산 공정을 간소화함으로써 추가적인 비용 절감에 기여합니다”라고 프리스케일 RF 사업부의 총책임자인 게빈 우즈(Gavin Woods) 상무가 말하였다.

프리스케일은 지난 수 년간 최고 1GHz의 패리티 성능을 가진 오버몰드 플라스틱 패키지 RF 장치를 생산해왔다. 하지만 오버몰드 플라스틱 패키지에서 에어캐비티 (air-cavity) 패키지와 동일한 2GHz 성능을 달성하는 데에는 기술적 한계와 소재의 한계를 극복할 수 있는 복잡한 설계 기법과 광범위한 작업이 필요했다.

가격 및 공급 시기
프리스케일의 MRF7S19120N 샘플은 현재 공급 중이며, 양산 시기는 2006년 제4분기로 예상된다.

프리스케일 HV7 LDMOS 기술, 오버몰드 플라스틱 패키징 및 첨단 RF 장치에 대한 자세한 내용은 www.freescale.com/rf 사이트에서 확인할 수 있다.

웹사이트: http://www.freescale.com