동양종합금융증권, 쎄미텍과 코스닥 상장 대표주관회사 계약 체결
사진 왼쪽은 동양종합금융증권 IB담당 김환 상무, 오른쪽은 세미텍 김원용 대표이사
반도체 패키징이란 반도체칩을 다른 부품이나 회로에 전기적으로 연결하고 시스템적인 특성을 부여하기 위한 서비스에 해당되며, 반도체의 고용량화, 극소형화 추세에 따라 지속적으로 신기술이 접목되면서 부가가치가 증대되고 있는 반도체 후공정의 핵심 부문이다.
세미텍은 "기존 주력 매출처인 하이닉스와 매그나칩에 대한 공급비중이 지속 상승하고 있는 가운데, 2005년 삼성전자에 대한 서비스 공급을 개시함으로써 세계 1, 2위 종합반도체 업체와의 거래 체계를 확립했으며, 기타 매출처도 ‘04년말 7개사에서 ‘05년말 19개사로 대폭 확충됨으로써 주력사업이 본격 성장궤도에 진입했다"고 밝혔다.
세미텍 관계자는 이와 함께 "기존 반도체 부문과 더불어 2006년 하반기부터 TFT-LCD의 핵심부품인 타이밍 콘트롤러에 대한 패키징과 테스팅 사업을 추가할 예정으로 현재 생산라인 증설작업과 양산체제 구축에 박차를 가하고 있다. 반도체 패키징 사업의 성패를 좌우하는 규모의 경제 시현에 있어 당사는 최고의 경쟁력을 구비하고 있으며, LCD로의 확장을 통해 범위의 경제까지 아우르며 차별화된 성장을 달성할 계획"이라고 말했다.
* 세미텍 양산 Capa : 6월말 현재 1공장 1,100평, 2공장 1,050평 총 2,150평 → 제2공장 증설 진행 중 (7월말 완공예정/1,200평 규모)
2004년 112억원의 매출에 순이익 10억원을 달성했던 세미텍은, '개발-납기-원가-품질을 아우르는 종합 경쟁력'을 바탕으로, 2005년 매출 326억원, 순이익 36억원을 시현함으로써 본격적인 성장국면에 진입했으며, 2006년에는 800억원, 100억원의 매출과 순이익 창출을 목표로 하고 있다. 이러한 실적상승 추세는 현재 업계 최고수준으로 평가된다.
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2010년 6월 16일 11:29
