에이디칩스, 고화소 이미지처리 카메라 폰 칩(SOC) 개발 및 출시
에이디칩스는 시스포, 씨엠테크 와 디지털 카메라 기능을 가지는 고화소 카메라 폰 칩(SOC)을 공동으로 개발 했다고 밝혔다.
이번에 개발된 카메라 프로세서칩은, 에이디칩스에서 한국 및 미국, 유럽등 세계특허를 획득한 32비트 EISC CPU (모델명: SE32000)를 내장하여 디지털카메라 영상기술인 고화소(300만화소)를 제공하며, 각종 지원 기능으로 디지털 줌, 3Auto(자동) 알고리즘 탑재 AF(자동 초점), AE(노출 조절), AWB(자동 색온도 조절 또는 화이트 밸런스) 기술과 손 떨림 보정기술, NOISE 제거기능, CONTRAST 확장기능 등을 통합 지원하는 비메모리반도체로 기능면에서 기존의 디지털카메라에 비해 손색이 없고, 상당한 수준의 카메라 폰 기능을 제공하여, 기존의 CSP(Camera Signal Processor) 칩(SOC)보다 한단계 발전된 제품이다.
이번에 새로 출시되는 카메라폰전용칩은 기존의 카메라폰에 장착되는 CSP(Camera Signal Processor)와 비교하여, 단순하게 화소 수만 증가된 제품이 아니고 고화소 카메라 모듈의 문제점으로 지적 되어온 불량 화소, 렌즈 왜곡 현상, 픽셀간의 불균일성 등을 획기적으로 개선한 제품이다.
또한 색온도를 자동적으로 판단해 화질 및 색 재현성을 높여주는 색온도 감지 기능을 탑재 하였으며, 입력되는 영상 신호의 특성을 실시간으로 판단해 선명도를 더욱 높여 디지털 카메라 수준의 화질을 구현 할 수 있다.
본 제품의 출시와 동시에 현재 국내 최대 카메라 모듈 개발 업체와 함께 시제품개발을 시작 했고, 향후 단일 제품으로 월 수십만개 또는 그 이상의 물량의 공급을 예상 하고 있다.
에이디칩스가 순수 국내 기술력으로 상용화 시킨 국산 이스크(EISC) 마이크로프로세서가 현재 시장의 주도기술인 카메라폰용 칩셋에 적용되었다는 것은 당사 기술의 우수성을 대외적으로 입증한 것으로, 기존 국내 팹리스 업체들이 카메라폰 칩셋의 CPU로 사용하고 있는 ARM9 프로세서등과의 성능 경쟁에서도 전혀 손색이 없다는 것을 보여주는 쾌거를 이룩한 것이다.
씨엠테크 김노진 이사는 “카메라폰 개발 업체 및 모듈 개발 업체 요청에 의해 개발된 글로벌 제품 이다” 라며 “모든 카메라폰에 장착이 되는 기본 필수품으로 새로운 성장 동력원으로 자리 매김 할 것으로 전망한다”고 밝혔다.
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