삼성전자, 반도체 공정불량 예측 S/W 개발
이 제품 개발로 설계자가 예측하기 어려운 사진공정을 독자 개발한 소프트웨어가 적용된 설계 툴에서 사전에 직접 시뮬레이션 함으로써, 재설계 회수(回數) 및 기간을 줄이고 신제품 개발기간을 대폭 단축할 수 있어, 연간 약 300억원 정도의 개발비 절감이 예상된다.
반도체 공정이 급속도로 미세화되면서 공정관리도 점차 어려워지고 있는데, 특히 설계한 회로를 웨이퍼에 전사(轉寫)하는 사진공정에서 큰 걸림돌이 되고 있다.
따라서, 나노급 반도체 제품의 경우, 설계단계에서부터 공정기술을 고려하는 것이 중요한 과제가 되고있다.
삼성전자는 지난 9월 반도체 기자간담회에 선보인 60나노 8기가 낸드 플래시 개발에도 이 소프트웨어를 적용한 결과, 개발기간을 약 25% 정도 단축시킬 수 있었다.
이번 소프트웨어는 D램·플래시·S램·시스템 LSI 등 삼성전자가 만드는 대부분의 반도체 제품에 적용할 수 있어, 삼성전자의 제품 경쟁력을 더욱 끌어 올릴 것으로 기대된다.
이 소프트웨어는 지난 2월 '미국 물리학회' 주관의 '국제 리소그래피 학회'에도 발표돼, 호평을 받은 바 있다.
< 참고 자료 >
□ TCC (Transmittance Cross Coefficient)
- 정밀도가 높은 Lithography Simulation에 사용되는 기법
□ Photo lithography (사진 공정)
- 마스크에 그려진 패턴을 웨이퍼에 전사하는 공정
- 일반적인 사진의 필름 현상과 유사한 방식(물체상 = 마스크 패턴, 필름 = 웨이퍼)
□ 국제 리소그래피 학회
- 정식 명칭: SPIE International Symposium Microlithography
- 미국 물리학회 주관으로 매년 2월에 개최되는 정기 학회
- Lithography 관련 학회 중 최대 규모이며, 인텔/IBM/도시바/Infineon 등 세계 유수 반도체 업체가 참가
삼성전자 개요
삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부문, LCD 부문, 반도체 부문, 통신 네트워크 부문 등 5개 부문으로 이뤄져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 스마트폰, 디지털 TV, 메모리 반도체, OLED, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자다.
웹사이트: http://www.samsung.com/sec
연락처
홍보팀 홍경선 과장 02-727-7856
