다우코닝, 롬앤하스와 스핀코팅형 실리콘 하드마스크 기술에 관한 업무 제휴

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2006-07-20 10:18

서울--(뉴스와이어)--반도체 업계의 첨단 리쏘그래피 재료 공급업체인 롬앤하스 일렉트로닉 머티리얼스(Rohm and Haas Electronic Materials, 이하 ROH)의 마이크로일렉트로닉 기술 사업부와 실리콘 기반 기술 혁신의 세계적인 선두업체인 다우코닝(한국법인 사장 조달호)은 65nm 노드 이하의 플래시, DRAM 및 로직 집적 회로 디바이스를 목표로 한 새로운 스핀코팅형 실리콘 하드마스크 반사 방지막 (Anti-reflective Coating, 이하 ARC) 제품에 관해 공동 개발을 지속하기로 합의했다고 발표했다.

ROH와 다우코닝은 당초 2년 전부터 공동 개발에 착수했으며, 이후 첫 상용 제품으로 스핀코팅형 하드마스크 재료를 개발했다. 이 재료는 아시아 고객들의 대용량 플래시 메모리 생산에 사용되고 있다. 첨단 하드마스크 ARC는 에칭 선택성을 증가시키기 위해 높은 실리콘 함유량을 필요로 한다. 따라서 다우코닝은 자사가 보유한 높은 실리콘 함유량의 수지 기술을 공급하여 ROH의 하드마스크 ARC 제품에 적용하고 있다.

ROH 마이크로일렉트로닉 기술 사업부 사장인 백이현 박사는 “고분자 화학 기술로 업계를 선도하고 있는 ARC 연구개발팀과 반도체 시장의 최고 실리콘 기술 업체의 제조 기술력을 접목함으로써 이미 우리 고객들에게 큰 가치를 제공하고 있다”면서, “우리의 혁신적인 실리콘 하드마스크 제품군은 많은 호평을 얻고 있으며, 현재 새로운 추가 제품을 개발, 테스트 단계에 있으므로 조만간 고객들에게 이를 선보일 것”이라고 말했다.

새로운 스핀코팅형 실리콘 하드마스크 ARC는 반도체 제조업체들이 기존의 에칭 프로세스를 이용하여 다양한 경도와 두께의 기판 위에 패턴을 매우 정확하게 전사할 수 있도록 해준다. 또한 스핀코팅형 하드마스크 ARC는 기존의 CVD 하드마스크의 에칭 마스크 기능과 스핀코팅형 유기 반사 방지체를 추가함으로써 얻을 수 있는 반사 제어 기능을 효과적으로 조합하고 있다. CVD 하드마스크에서는 일반적으로 이러한 추가 ARC 처리 단계를 생략함으로IC 제조공정이 현저하게 단축된다.

다우코닝 첨단 기술 및 벤처 사업부의 마리 엑스타인(Marie Eckstein) 부사장 겸 총괄 매니저는 “우리의 첨단 재료 기술로 리쏘 셀을 개발, 분해기능의 효율성을 향상시킴으로써 다우코닝과 ROH는 기존의 광학 리쏘그래피를 확장하는 데 중요한 역할을 하고 있다”면서, “양 사의 지속적인 협력을 통해 반도체 제조업체들이 무어의 법칙에서 정의한대로 업계가 65nm 노드 이상의 기술적인 진보와 발전을 거듭하도록 도울 수 있게 됐다”고 말했다.

이번에 공동 개발한 스핀코팅형 실리콘 하드마스크는 3층 패턴의 전사 공정에 사용할 경우, 45nm 노드 이후 시장에서 필요로 하는 첨단 이미징 기술인 액침(immersion) 리쏘그래피 기술의 반사 제어에도 매우 적합하다.

웹사이트: http://www.dowcorning.com