삼성전기, 세계최초 초고속 반도체용 기판 개발
삼성전기가 세계최초로 개발한 초고속 반도체용 기판
삼성전기는 이 제품이 크기 및 두께는 줄어들면서도 대용량의 데이터를 고속으로 처리해야 하는 DMB 용 휴대폰과 같은 모바일용 제품에 대폭 적용되어 실시간으로 끊김이 없는 동영상을 제공하는데 사용될 것이라고 전했다.* 기존 기판으로는 정지 영상이나, 끊김이 심한 동영상을 제공할 수 밖에 없음
또한, 삼성전기는 이 제품이 기판에서 전기가 흐르는 길을 나타내는 배선간 간격을 더욱 촘촘하게 배열하여 그 밀도를 230% 이상 향상 시킴으로써, 데이터 전송 효율이 130% 증가되었고, 아직 상용화되지 않은 고가의 플립칩 BGA 와 비교해 저렴한 가격으로 공급이 가능하여 폭발적인 수요증가가 예상된다고 전했다.
삼성전기는 초고속 반도체용 기판 개발을 위해 고밀도로 배선을 설계할 수 있는 기술을 개발하고, 설계 리드타임을 2 일 이내로 단축하였을 뿐만 아니라, 다양한 삼성전기 고유의 신개념 공법 적용했다고 전했다. 삼성전기 기판개발팀장 김동국 상무는 “기존 기판사업의 개념은 시장에서 요구하는 제품을 수동적으로 대응하는 수준이었다.”면서, "시장의 요구보다 한발 앞서 개발한 이번 제품을 바탕으로 반도체 패키지 산업에 신개념의 제품들을 적극적으로 제안하여 시장을 리드해 나가도록 역량을 집중해 나갈 것"이라고 말했다.
한편, 삼성전기는 이번 개발을 위해 반도체용 기판 분야의 연구, 제조, 영업 담당자들이 3 개월간 삼성전기 고유의 집중혁신 활동 조직인 거북선센터에 승선하여 프로젝트를 진행하였으며, 11 월부터 월 400 만개의 초고속 반도체용 기판을 생산하고, '05 년도에는 월 4,000 만개 수준으로 생산량을 확대하여 시장을 선도해 나갈 방침이다. 또한, 초고속 반도체용 기판을 적용하는 제품군을 확대하기 위해, 제품의 설계단계에서부터 고객과 상호 공유하여 적극적인 채용을 유도해 나간다는 전략이다.
지난달 29 일, 소재, 무선고주파, 광학 등 3 대 전략기술을 중심으로 한‘뉴비전’을 발표한 삼성전기는 기판부문을 세계 1 위 육성품목으로 선정하여‘2007 년, 기판부문 매출 2 조원’ 달성을 목표로 역량을 집중해 나가고 있다.
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